覆铜板技术(10)  

Copper Clad Laminate Technology (Ⅹ)

作　　者：辜信实[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司

出　　处：《印制电路信息》2004年第2期27-32,共6页Printed Circuit Information

关 键 词：覆铜板 积层法多层板 低介电常数 高密度化 环氧 层压 高耐热 技术 发展 扩展 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TN405