高性能覆铜板  

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出  处:《电子元件与材料》2006年第1期44-44,共1页Electronic Components And Materials

关 键 词:高性能覆铜板 低介电常数覆铜板 高频高速PCB用覆铜板 高耐热性覆铜板 积层法多层板 有机树脂薄膜 性能指标 

分 类 号:TN6[电子电信—电路与系统]

 

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