积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(3)  

Review and Comment of Development about BUM and Substrate Material of BUM (Ⅲ)

作　　者：祝大同[1] 

机构地区：[1]北京远创铜箔设备有限公司,100009

出　　处：《印制电路信息》2003年第7期15-21,共7页Printed Circuit Information

摘　　要：4积极法多层板用基板材料的发展趋势 回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升，无不与它所用的基板材料在技术上的提高有关.

关 键 词：积层法多层板 基板材料 发展趋势 BUM 印制电路板 激光钻孔 树脂薄膜 树脂铜箔 玻璃纤维 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]