激光直接成像技术

作品数：15被引量：17H指数：3
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感光干膜相关技术研究进展被引量：6
《应用技术学报》2023年第1期38-42,共5页江叔福 吴雅 郑伟 
感光干膜又称光致抗蚀干膜,是一种固态负性光刻胶,作为生产印制电路板(printed circuit board,PCB)的重要原材料之一,市场规模巨大。随着电子产品精密和微型化需求的日益增长,传统的PCB生产技术,图形转移技术无法满足生产需求;激光直接...
关键词：感光干膜 光刻胶 激光直接成像技术 负性光刻胶 
国内印刷电路板技术发展态势分析被引量：3
《黑龙江科技信息》2013年第4期73-73,共1页尹旭巍 
我国的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成PCB产业。2002年,成为第三大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长,远远高于全球PCB行业的增长速度。自2005年以来,世界电子电路行业技术快速发展,集中表现在无...
关键词：激光直接成像技术 印刷电路板 态势分析 PCB产业 PCB行业 国内 研制工作 电子电路 
国内激光直接成像(LDI)技术发展和市场状况被引量：2
《印制电路信息》2011年第8期24-27,34,共5页张国龙 马迪 
全球激光直接成像装备技术到现在已经发展了超过三十年。但在国内,应用于PCB工业化大规模生产的装备还处于市场空白状态。在本文中,作者将分析这些激光直接成像装备的技术发展现状和市场方向。
关键词：激光直接成像技术 LDI 市场 
员工培训实用基础教程（十九）
《印制电路资讯》2009年第1期83-88,共6页李明 
激光直接成像技术将成为推动着图像转移技术向着更高、更快、更好的方向发展的动力。
关键词：员工培训 激光直接成像技术 教程 基础 图像转移 
文献与摘要(84)
《印制电路信息》2008年第8期71-72,共2页
由设计来改进生产效率；生产方便的激光直接成像技术；热传导微波材料；应用无铅安装中印制板绝缘性降低；电子产品完好监控、识别和诊断……
关键词：激光直接成像技术 摘要 文献 生产效率 微波材料 电子产品 热传导 绝缘性 
提升PCB性能的激光直接成像技术
《印制电路信息》2008年第3期33-37,共5页胡志勇 
许多己经颁布的"标准"设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像(LDI)技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。LDI不仅是一种制造微细引线和很多小尺寸产品的工具。在PCB的制造生产中,它是唯一有能力对在PCB...
关键词：激光直接成像 PCB制造 电路装配 
HDI／BUM板用积层材料的发展与应用
《印制电路资讯》2003年第3期52-54,共3页刘军 
关键词：HDI/BUM板 积层材料 PCB 印刷电路 微小孔技术 激光直接成像技术 PPE树脂 RCC 
激光直接成像技术(Ⅵ)——LPI和LDI被引量：1
《印制电路信息》2002年第3期35-38,共4页林金堵 
4 在化学镀锡上的LDI 这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8/μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底下的铜箔厚度3～5μm所形成的图形,最后以锡层为抗蚀剂进行碱性蚀刻(如常规的碱性CuCl_2蚀刻液),便可得到...
关键词：激光直接成像 LPI LDI 成像原理 激光投影成像 步进投影成像 
激光直接成像技术(Ⅴ)——化学镀Sn和直接覆铜板上的LDI被引量：3
《印制电路信息》2002年第2期34-37,共4页林金堵 
4 在化学镀锡上的LDI 这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8/μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底下的铜箔厚度3～5μm所形成的图形,最后以锡层为抗蚀剂进行碱性蚀刻(如常规的碱性CuCl_2蚀刻液),便可得到...
关键词：激光直接成像技术 化学镀 直接覆铜板 LDI 
激光直接成像技术(Ⅳ)——光致抗蚀剂的LDI
《印制电路信息》2002年第1期27-31,共5页林金堵 
3 光致抗蚀剂的LDI 在上期第2.1节中已指出,目前世界上出现的三种类型的LDI技术(参见图5所示)。在本节中仅介绍和描述最早出现并经改进与完善的LDI技术。即LDI的光致抗蚀剂和涂覆于在制板(Panel)上的LDI工艺技术。 3.1
关键词：激光直接成像技术 光致抗蚀剂 LDI 电路板 制板 
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