制板

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相关领域:电子电信轻工技术与工程更多>>
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相关机构:中国电子科技集团第十四研究所中国电子科技集团公司第十五研究所江南计算技术研究所四川英创力电子科技股份有限公司更多>>
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盲孔分段插头印制板工艺研究
《印制电路信息》2025年第4期34-38,共5页孟昭光 
为满足市场需求,提升分段插头印制板产品的制程能力,研究并制作了一款新的盲孔分段插头印制板,并进行了试验验证。对插头间距仅为0.08 mm的盲孔和分段插头技术难点问题展开研究,并其梳理工艺制程符合项。经试验测试,发现制作过程存在技...
关键词:分段插头 二次干膜 电镀厚金 
超期印制板的可焊性分析与管理研究
《中国军转民》2025年第7期55-56,共2页李月辉 李龙 王思敏 胡帅帅 田浩辰 
本文对超期不同时间的印制板可焊性进行分析,随着超期时间的延长,超期印制板的可焊性性能下降,其产品质量的可靠性有待考察;通过对可焊性不良印制板的金相分析、SEM扫描与EDS能谱分析,发现印制板焊盘表面存在不同程度的合金化和氧化是...
关键词:超期印制板 可焊性 上锡不良 
μBGA焊接缺陷分析与改善
《电子工艺技术》2025年第2期24-27,共4页高燕青 黎全英 
BGA器件的出现促进了SMT的发展和革新,因其高度集成、体积小、性能稳定,在多个领域得到了广泛的应用,μBGA是一种更小的BGA形式。对μBGA器件出现的焊接缺陷进行了分析,排除了焊接工艺问题、器件本身问题。通过优化印制板焊盘的设计方式...
关键词:SMT μBGA 焊接缺陷 印制板 焊盘 
半挠性刚挠印制板制造工艺研究
《印制电路信息》2025年第4期56-59,共4页黄建波 孙彭 翟新龙 张大国 
根据不同类型的半挠性材料,通过引入垫片阻胶技术及优化成品控深揭盖工艺,对半挠性刚挠印制板的制造工艺展开研究,最终确立一套完善的半挠性刚挠印制板生产工艺流程。该工艺流程可有效解决生产过程中遇到的技术难题,确保产品质量达标并...
关键词:半挠性刚挠印制板 控深铣 揭盖工艺 
印制板组件三防清漆自动涂覆工艺
《电子工艺技术》2025年第1期51-54,共4页卢浩 舒伟发 潘跃静 
介绍了印制板组件三防清漆自动涂覆工艺,通过研究得到了出料量、喷涂高度、稀释剂与三防漆的质量分数,以及喷涂速度对漆膜厚度的影响。研究结果表明,出料量与漆膜厚度成正比,喷涂高度、稀释剂与三防漆的质量分数以及喷涂速度与漆膜厚度...
关键词:三防清漆 自动涂覆 航天标准 
印制板太阳电池阵在轨长寿命应用研究
《装备环境工程》2025年第2期126-132,共7页张帆 焦健 何佳宁 
目的 针对印制板太阳电池阵在轨长寿命稳定运行需求,对印制板太阳电池阵开展寿命试验验证,研究恶劣的温度环境对太阳电池阵电性能的影响。方法 通过两箱法对试验件开展高低温冲击试验,温度范围为-90~100℃,温度冲击次数不低于3 000次。...
关键词:印制板 太阳电池阵 微小卫星 长寿命 温度冲击 电性能 
基于DFM的航空电子模块设计
《机电信息》2025年第3期41-43,47,共4页张宗逸 贾巧燕 周少雄 刘骁 
航空电子模块的极端使用环境提升了其设计研发难度,而实行可制造性设计(Design for Manufacturing,DFM)是一种提高设计效率与产品质量的重要方式。鉴于此,提出了基于DFM的航空电子模块设计,具体对元器件选用、PCB设计和PCBA设计共3个过...
关键词:航空电子模块 可制造性 元器件 印制板 电子装联 
CPCA发布两项团体标准
《印制电路信息》2025年第2期29-29,共1页
T/CPCA 6045A—2025《高密度互连印制板技术规范》。2014年由中国电子电路行业协会标准委员会(CPCA)提出项目需求,由汕头超声担任组长单位,经过各方面的共同努力,《高密度互连印制电路板技术规范》于2017年正式发布。发布后,行业内有多...
关键词:印制板 CPCA 电子电路 互连印制电路板 团体标准 组长单位 HDI 标准复审 
2款耐高压绝缘材料技术性能研究
《印制电路信息》2025年第1期14-17,共4页周锋 郭权 张广志 王志强 何志刚 
主要学科学术和技术带头人培养项目(20232BCJ23061)。
新能源电动汽车已逐渐成为汽车行业的主流,同时它也面临一系列挑战,如电池高压输出不稳定、部件耐高压失效等。目前,市场上已推出多种耐高压绝缘产品。在印制电路版(PCB)制造领域,为降低成本,制造流程简单、可实现规模化生产的耐高压绝...
关键词:汽车印制板 耐高压 绝缘油墨 验证 
高端装备用电子装联技术的发展现状及未来展望
《航天制造技术》2024年第6期69-75,共7页周舟 柯自攀 何日吉 李伟明 何骁 
质量和可靠性保证体系研究项目(MJ**-**21)。
随着航天器、国产大飞机及大尺寸无人飞行器等一批技术含量高、技术价值高及产业链地位高的新型高端装备持续发展,其核心电子信息模块亦随之呈现出产品集成化高、装配精度要求高及制造工艺流程复杂等新发展态势。作为电子制造的关键技术...
关键词:元器件 印制板 印制板组件 电子装联 
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