超期印制板的可焊性分析与管理研究  

作　　者：李月辉 李龙 王思敏 胡帅帅 田浩辰 

机构地区：[1]航空工业西安航空计算技术研究所

出　　处：《中国军转民》2025年第7期55-56,共2页

摘　　要：本文对超期不同时间的印制板可焊性进行分析,随着超期时间的延长,超期印制板的可焊性性能下降,其产品质量的可靠性有待考察;通过对可焊性不良印制板的金相分析、SEM扫描与EDS能谱分析,发现印制板焊盘表面存在不同程度的合金化和氧化是导致样品出现上锡不良的主要原因。通过对印制板的管理创新,使超期6月的印制板也具有良好可焊性。有效降低企业的成本管理。

关 键 词：超期印制板 可焊性 上锡不良 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]