提升PCB性能的激光直接成像技术  

The Laser Direct Imaging Technology to Improve PCB Performance

作　　者：胡志勇[1] 

机构地区：[1]华东计算技术研究所,上海201233

出　　处：《印制电路信息》2008年第3期33-37,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：许多己经颁布的"标准"设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像(LDI)技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。LDI不仅是一种制造微细引线和很多小尺寸产品的工具。在PCB的制造生产中,它是唯一有能力对在PCB的制造生产中的每一幅图片进行单独登记记录和按比例排列的。Many “standard” design rules for registration can be changed to increase board functionality, and costs of high-end PCBs could be decreased through laser direct imaging （LDI）. LDI is not just a tool to make fine lines and small lot sizes. It is unique in its ability to individually register and scale every image used in PCB production.

关 键 词：激光直接成像 PCB制造 电路装配 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TN24