激光直接成像技术(Ⅴ)——化学镀Sn和直接覆铜板上的LDI  

作　　者：林金堵 

出　　处：《印制电路信息》2002年第2期34-37,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：4 在化学镀锡上的LDI 这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8/μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底下的铜箔厚度3～5μm所形成的图形,最后以锡层为抗蚀剂进行碱性蚀刻(如常规的碱性CuCl_2蚀刻液),便可得到所期望的精细导体图形。

关 键 词：激光直接成像技术 化学镀 直接覆铜板 LDI 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]