林玉敏

作品数：14被引量：34H指数：4
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供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文主题：封装基板多芯片系统级封装气密封装结构更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程航空宇航科学技术更多>>
发文期刊：《电子机械工程》《印制电路信息》《空间电子技术》《电镀与涂饰》更多>>
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使用晶圆级键合技术制备金属微结构
《电子工艺技术》2024年第5期4-7,20,共5页廖承举 张剑 卢茜 彭挺 林玉敏 赵明 
使用金属材料的晶圆级键合技术可以制备半封闭结构的金属矩形微同轴线。基于柔性金属衬底的晶圆级键合技术,制备了金属矩形微同轴结构。通过选择合适的对准标记和键合工艺,实现了≤10 μm的对准误差。通过多个金属矩形微同轴线的微组装...
关键词：晶圆级键合技术 金属微结构 矩形微同轴线 3D MERFS 
基于多层PCB的基板射频信号传输性能研究被引量：1
《空间电子技术》2022年第6期69-74,共6页余昌喜 笪余生 林玉敏 廖翱 杜顺勇 
国防基础科研计划(编号:JCKY2020210B012)。
随着射频产品的小型化,特别是射频SIP(systems in package)产品的逐渐应用,基于多层PCB的基板射频组件等射频集成产品的应用越来越多,基板内射频信号传输性能的研究也越来越重要。通过对基于多层PCB的基板射频传输性能进行仿真测试,验证...
关键词：PCB 射频 传输损耗 
液晶聚合物复合基板在高频高可靠封装中的应用
《电子工艺技术》2022年第1期8-10,53,共4页徐诺心 戴广乾 边方胜 林玉敏 曾策 
液晶聚合物(LCP)具备介电性能优良、可靠性高、近气密性等优势,在高频高可靠封装领域有着一定的应用潜力。在非气密有机基板(聚苯醚)表面引入LCP层,制作了复合材料基板。无铅回流、温度冲击考核结果表明,该复合结构具备可靠性。强加速...
关键词：液晶聚合物 高可靠封装 基板 
微波印制电路板数控加工拼板软件开发与应用被引量：1
《印制电路信息》2021年第8期1-6,共6页曾策 谢国平 戴广乾 林玉敏 边方胜 
针对"小批量多品种"类型微波印制电路板数控加工拼版作业模式,提出了以数控加工仿真和快速拼版为核心功能的软件需求。软件开发中采用正则表达式技术实现数控程序代码行参数解析;基于铣切轨迹转接模式分类方法实现刀具半径补偿算法;采...
关键词：微波印制电路板 数控加工 拼板 正则表达式 刀具半径补偿 加工仿真 
微波覆铜板抗辐照性能评估方法被引量：1
《电子工艺技术》2021年第3期134-137,共4页林玉敏 边方胜 卢军 
宇宙空间辐射产生的高能粒子会对有机高分子材料的印制电路板产生损伤,使材料电学性能和物理性能发生变化,造成卫星电子系统失效,因此抗辐照性能是星载产品不可或缺的实验项目。对微波覆铜板进行抗辐照试验后,从材料失重、电阻率、介电...
关键词：覆铜板 辐照 失重 介电常数 
电镀金锡合金的影响因素被引量：1
《电镀与涂饰》2021年第9期678-682,共5页林玉敏 彭挺 戴广乾 边方胜 
阐述了设备、夹具和工艺参数对金锡合金镀层成分和厚度的影响。提出利用X射线荧光检测仪分析镀层性能,并以热台辅助验证。通过合理设计夹具及调整镀液离子浓度、电流密度、电镀时间等工艺参数,可获得性能理想的金锡合金镀层。
关键词：金锡合金 电镀 厚度 元素成分 电流密度 
高导热复合基板制造技术被引量：1
《电子工艺技术》2021年第1期12-15,共4页林玉敏 彭挺 边方胜 戴广乾 龚小林 
高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术。具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点,可与LTCC和HTCC基板形成互补...
关键词：复合基板 铜芯 盲槽 塞孔镀平 
微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善被引量：6
《电镀与涂饰》2018年第15期687-693,共7页戴广乾 曾策 边方胜 许冰 闵显超 林玉敏 陈全寿 
通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm^2升至60°C和0.30 A/dm^2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20%~25%降至11%以...
关键词：微波印制电路 电镀金 厚度均匀性 夹具 制程能力指数 
微波功分网络集成工艺技术被引量：1
《工业技术创新》2014年第3期334-338,共5页林玉敏 戴广乾 边方胜 
本文主要阐述了微波功分网络集成工艺的关键技术和途径,包括层间电气互联、盲槽结构实现,以及内埋平面集成电阻等。设计制作了工作频段在6-18GHz的四层典型功分网络样件,该功分网络幅度一致性1dB,相位一致性15°,同套网络各端口间隔离≥...
关键词：功分网络 平面集成电阻 电气互联 
典型微波基材的应用性能研究被引量：1
《电子科学技术》2014年第2期148-152,共5页林玉敏 边方胜 戴广乾 
本文介绍了国外几大高频微波基材厂商的主要产品。重点阐述介电常数、插入损耗、热膨胀系数对产品微波性能的影响。通过测试样件微波性能,分析基材介电常数、损耗随温度及频率的变化情况,得出不同厂家材料之间的差异。
关键词：微波基材 介电常数 插入损耗 
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