LTCC接收前端组件的设计与实现  

Design and Implementation of a LTCC-Based Receiver Front-End Module

作　　者：李中云[1,2] 曾耿华[1] 陈鹏[1] 杨建宇[2] 

机构地区：[1]中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900 [2]电子科技大学电子工程学院,成都610054

出　　处：《电子科技大学学报》2011年第4期528-531,共4页Journal of University of Electronic Science and Technology of China

摘　　要：低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术是一种可实现微波电路小型化、高可靠性的新型技术。利用LTCC技术将功分器、耦合器、带通滤波器、电阻电容等接收前端主要无源元件埋置到基板内部,采用微组装技术实现芯片互连,实现了多芯片组装(MCM)级的S波段接收前端组件并进行了测试。测试结果表明接收前端达到设计指标,其体积仅相当于传统组件1/5。Low temperature co-fired ceramic is a new technology for realizing microwave circuit with small size and high reliability.In this paper,using（LTCC） technology and micro-assembly technology,a receiver front-end in S-band is realized and tested.Results show that the receiver front-end realizes the design target.It has great advantages in volume and weight compared with traditional module when their circuit performance is equal.

关 键 词：低温共烧陶瓷 多芯片组装 微组装 接收前端 

分 类 号：TN713[电子电信—电路与系统]