基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制  

Development of a Miniature T/R Front-end Using Microwave Multi-Chip Module Technology

作　　者：王锋[1] 李中云[1] 

机构地区：[1]中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900

出　　处：《信息与电子工程》2009年第1期25-27,40,共4页information and electronic engineering

摘　　要：多芯片组装(MCM)技术是目前实现雷达微波前端小型化的有效途径。利用MCM技术,研制了一种小型化微波收发前端。着重分析了接收机前端结构设计与微组装电路实现。测试结果表明,此收发前端具有较小的体积和优良的性能,满足雷达整机小型化要求。Multi-Chip Module（MCM） is an effective method for realizing the miniaturization of radar microwave front-end. Using microwave MCM technology, a miniature receiver-transmitter front-end is developed. The analysis of the structure design and its MCM circuit realization are introduced in detail. The experimental results show that the T/R front-end can satisfy the requirements of the miniature radar system with small cubage and good performance.

关 键 词：小型化 多芯片组装 收发前端 

分 类 号：TN957.3[电子电信—信号与信息处理]