PMCM器件的失效根因分析  

Failure Root Causes Analysis of PMCM

作　　者：李兴鸿[1] 赵俊萍[1] 赵春荣[1] 

机构地区：[1]北京微电子技术研究所,北京100076

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》2015年第1期7-10,共4页Electronic Product Reliability and Environmental Testing

摘　　要：从塑封多芯片组装(PMCM)器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了一些PMCM失效分析问题。Based on the test data, environmental test, material structure andof a PMCM, it is concluded that the failure root causes of the PMCMplastic encapsulation material and process. Some issues about the PMCM failure analysis arediscussed.

关 键 词：塑封多芯片组装 失效分析 温度测试 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]