系统级封装焊点可靠性分析与研究  

作　　者：黄雄新 黄高原 张黎军 何代坚 

机构地区：[1]贺州稀有稀土矿业有限公司,广西百色533000 [2]玉林稀有稀土矿业有限公司,广西梧州542600

出　　处：《今日制造与升级》2023年第5期41-44,共4页Manufacture & Upgrading Today

摘　　要：基于有限元分析软件ANSYS,建立系统级封装焊点可靠性分析有限元模型,进行热应力耦合分析,研究封装体及焊点随焊接降温后产生的应力分布规律和可能出现的失效形式。分析结果显示:封装体在焊接降温后产生的应力值会影响到各个部件的性能,通过对比试验可以得出,影响封装体焊接降温后产生应力值大小的因素主要包括降温温度、焊点材料、焊点直径。通过正交试验分析可知,其影响程度为:降温温度>焊点材料>焊点直径,该结果对系统级封装焊接工艺设计提供参考。

关 键 词：系统级封装 集成工艺 兼容性 应力 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]