一种K波段三维集成砖式四通道四波束发射前端研究  

作　　者：李美苓 赵宇[1] 高艳红 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051

出　　处：《通讯世界》2024年第9期13-15,共3页Telecom World

摘　　要：为解决通信系统中多波束发射前端体积大、集成度低的问题,设计了一种K波段三维集成砖式四通道四波束发射前端。从多波段发射前端的原理出发,对该器件集成结构及仿真设计进行研究,并进行实物制备与结果分析。该器件通过硅基三维异构集成工艺及球栅阵列(BGA)堆叠技术,将单片微波集成电路(MMIC)芯片与无源结构(功分器、滤波器及传输结构)进行一体化集成,实现了高集成度、小型化设计,为相关工程提供了参考。

关 键 词：多波束 微系统 硅基三维异构集成工艺 硅通孔 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]