基于TSV嵌套式散热网络的研究与仿真验证  

作　　者：杨勋勇 杨松 易应飞 王建卫 

机构地区：[1]贵州工程应用技术学院,贵州毕节551700

出　　处：《电子制作》2025年第3期111-114,共4页Practical Electronics

基　　金：贵州省教育厅高等学校科学研究项目(青年项目)——基于TSV的三维集成电路热可靠性研究(黔教技〔2022〕407号)。

摘　　要：三维集成被认为是后摩尔时代能够延续微电子技术快速发展的有效方法之一。TSV是实现三维集成的关键,它被用来实现层间信号的互连。本文利用Flo THERM软件建立了含有TSV的三维堆叠散热模型,用斜四棱锥体热路模型计算其热阻,并利用Flo THERM软件对其进行仿真验证。结果验证表明,理论计算与仿真结果相近,说明用斜四棱锥体热路模型计算含有TSV的三维堆叠散热模型的热阻可行,并且在功率芯片中引入TSV后,从功率元胞到键合层的热阻被大大降低,说明用TSV作用功率芯片内部的嵌套式散热结构是可行的。

关 键 词：三维集成 TSV 三维堆叠 散热模型 FLOTHERM 

分 类 号：TM461[电气工程—电器]