积层法

作品数：48被引量：38H指数：4
导出分析报告
相关领域：电子电信经济管理更多>>
相关作者：祝大同龚永林辜信实祝大同林金堵更多>>
相关机构：北京远创铜箔设备有限公司北京绝缘材料厂上海美维科技有限公司广东生益科技股份有限公司更多>>
相关期刊：《电子与封装》《印制电路信息》《工业建筑》《合成材料老化与应用》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
酸性镀铜添加剂开发及应用技术被引量：4
《电化学》2022年第6期7-17,共11页邹浩斌 谭超力 熊伟 席道林 刘彬云 
酸性镀铜是积层法多层板制造工艺中的关键技术,是实现基板内部任意层间互连与高密度互连的重要技术方法。本文介绍了酸性镀铜添加剂的主要研究重点、场景化电镀技术开发以及相关应用技术研究,主要使用计时电位法与线性扫描伏安法研究了...
关键词：积层法多层板 酸性镀铜 填孔 整平剂 竞争吸附 电化学 
新产品与新技术(84)
《印制电路信息》2014年第5期71-71,共1页龚永林 
采用PALAP工艺制作超100层HDI板 日本Denso公司的一次压合积层法（PALAP）已能制造埋置元件印制板和任意层互连（Any Layer）的高多层HDI板，现在发表制造出超100层的Any Layer结构的HDI板。
关键词：新技术 产品 HDI板 工艺制作 埋置元件 印制板 积层法 制造 
日本电石工业开发最薄氧化铝基板
《无机盐工业》2014年第2期53-53,共1页贾磊 
日本电石工业（日本力一バイド工业株式会社）成功开发出适用于片状电阻的氧化铝基板。与传统的积层法多层板技术不同，该公司采用银电极立体印刷技术和沟槽蚀刻技术生产了具有3D结构的单层氧化铝基板。该技术工艺简便，成本低廉，目前...
关键词：工业开发 电石工业 铝基板 氧化 日本 积层法多层板 蚀刻技术 株式会社 
制造积层多层板的涂布工艺与设备
《电子电路与贴装》2010年第4期5-6,共2页
制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔，对树脂层厚度一致性有很高的要求；
关键词：积层多层板 涂布工艺 制造 涂树脂铜箔 设备 积层法多层板 厚度一致性 树脂层 
移动电话用多层板走向更加高密度化、薄型化被引量：1
《印制电路信息》2007年第4期7-13,20,共8页祝大同 
0．4mm间距CSP在移动电话近期得到普及应用,这使得搭栽CSP封装的主板也相应的更加高密度化、薄型化。文章从这一转变,阐述HDI印制电路板技术的新发展。
关键词：积层法多层板 印制电路板 移动电话 
高性能覆铜板
《电子元件与材料》2006年第1期44-44,共1页
关键词：高性能覆铜板 低介电常数覆铜板 高频高速PCB用覆铜板 高耐热性覆铜板 积层法多层板 有机树脂薄膜 性能指标 
封装用积层多层板
《印制电路信息》2005年第2期42-43,57,共3页孟晓玲 龚莹 
该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点。
关键词：多层板 高密度封装 基板 积层法 技术基础 市场 发展趋势 插入 开发 
封装用积层法层压板被引量：1
《覆铜板资讯》2004年第5期28-30,共3页孟晓玲 龚莹 
本文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场．及在现有积层法技术基础上，开发的超高密度插入基板的制作和特点。
关键词：积层法 高密度封装 基板 层压板 技术基础 超高密度 开发 
Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板
《中国集成电路》2004年第8期66-69,共4页兰亦军 陈金富 朱惠贤 尤宁圻 
本文简要综述了当前Flip-chipBGA基板的制作方法和优缺点。详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chipBGA封装基板的制作原理。
关键词：基板 BGA封装 倒装芯片 积层法 Dragon-i 制作原理 制作方法 
积层法多层板的最新技术发展（下）
《印制电路资讯》2004年第3期47-51,共5页祝大同 
在半导体制造技术上，由于90nm-65nm微细化的LSI配线尺寸的出现．驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术—积层法多层板，于20世纪90年代间...
关键词：印制电路板 积层法多层板 厚膜薄膜混成 高密度微细配线 
全选清除导出
共5页<12345>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部