封装用积层法层压板  

作　　者：孟晓玲 龚莹 

机构地区：[1]国营第七0四厂

出　　处：《覆铜板资讯》2004年第5期28-30,共3页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场．及在现有积层法技术基础上，开发的超高密度插入基板的制作和特点。

关 键 词：积层法 高密度封装 基板 层压板 技术基础 超高密度 开发 

分 类 号：TG335.86[金属学及工艺—金属压力加工] TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]