封装用积层多层板  

HDI/BUM Board for Encapsulation

作　　者：孟晓玲 龚莹 

机构地区：[1]国营第七O四厂,712099

出　　处：《印制电路信息》2005年第2期42-43,57,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点。This article briefly introduced exploitation background , development direction and market of high density encapsulation, the based of existence lamination technology, we opened up exceed high density insert board ,and it’s facture and characteristic.

关 键 词：多层板 高密度封装 基板 积层法 技术基础 市场 发展趋势 插入 开发 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN41