Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板  

作　　者：兰亦军 陈金富 朱惠贤 尤宁圻 

机构地区：[1]美龙翔微电子科技(深圳)有限公司

出　　处：《中国集成电路》2004年第8期66-69,共4页China lntegrated Circuit

摘　　要：本文简要综述了当前Flip-chipBGA基板的制作方法和优缺点。详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chipBGA封装基板的制作原理。

关 键 词：基板 BGA封装 倒装芯片 积层法 Dragon-i 制作原理 制作方法 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN41