文献摘要(211)  

Technology & Abstract(211)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2019年第8期68-68,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：挠性电路中微导通孔Micro Vias on Flex Circuits印制板的盘上孔(Via inn-Pad)是一种设计策略,可提高布线密度,而对于挠性和刚挠结合PCB有其特殊性,PCB要弯曲变形会影响到导通孔的可靠性。对于导通孔实行填充堵塞,若采取树脂或导电胶塞孔,则塞孔后表面磨平难以进行,以采取电镀铜填孔为好。刚挠结合PCB的导通孔可以按照刚性板法则进行。有关盘上堆叠孔可靠性没有导通孔交叉设计好,因此尽量采取交叉结构。

关 键 词：微导通孔 摘要 文献 挠性电路 PCB FLEX 设计策略 布线密度 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]