文献与摘要(92)  

Literatures & Abstracts(92)

机构地区：[1]上海美维科技有限公司

出　　处：《印制电路信息》2009年第4期71-72,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：为改善阻焊层定位的设计和制造;层压板电介质性能之常识;体现速度、效率和生产简便的线路中具有RFID的PCB;HDI板微导通孔缺陷检测新本领;细线路蚀刻回顾……Design and Fab Tips for Improving Solder Mask Registration;Making Sense of Laminate Dielectric Properties;PCB Tracking With RFID： Speed, Efficiency, and Productivity Made Simple;New Capability for HDI Microvia Defect Detection;Fine Line Etching Revisited - Part A ＆ Part B……

关 键 词：摘要 文献 介质性能 RFID 缺陷检测 微导通孔 HDI板 阻焊层 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学] G256[文化科学—图书馆学]