陈长生

作品数:6被引量:23H指数:2
导出分析报告
供职机构:中国电子科技集团公司第十五研究所更多>>
发文主题:印制板印制电路牵引供电铁路电力质量验收标准更多>>
发文领域:电子电信经济管理更多>>
发文期刊:《电子电路与贴装》《印制电路资讯》《印制电路信息》《电子工艺技术》更多>>
-

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
条 记 录,以下是1-6
视图:
排序:
中国大陆印制电路技术现状及发展趋势
《印制电路资讯》2022年第3期20-24,共5页陈长生 
本文主要综述了目前中国大陆印制电路用材料、孔加工、孔金属化、图形转移、蚀刻以及表面可焊性镀涂层等新技术、新产品、新设备现状,以及高频印制板、高散热印制板、刚挠结合印制板和数模混合印制板等特种印制板的新进展,特别围绕未来...
关键词:印制板 印制电路技术 孔金属化 图形转移 电子产品 后摩尔时代 设备现状 数模混合 
微导通孔填铜电镀的影响因素研究被引量:2
《电子工艺技术》2013年第6期349-351,376,共4页吴攀 陈长生 
由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求,常规的导通孔敷形镀技术已经不能满足高密度布线的要求,所以提出了微导通孔填铜电镀和微盲孔填铜电镀技术。通过在添加剂方面对影响微导通孔填铜电镀的因素进行分析,运用...
关键词:印制电路板 填铜电镀 微导通孔 
PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究被引量:16
《电子工艺技术》2012年第5期277-280,共4页秦佩 陈长生 
为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求,提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术。通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因素的分析,主要研究了电镀铜添加剂对微盲孔电镀铜填平的影响,运用了正交试验的分析方法,得到了各添加剂...
关键词:印制板 微盲孔 填孔 添加剂 
多层印制板层压工艺概述被引量:5
《印制电路信息》2010年第1期16-19,共4页钱卫 解强 陈长生 吴昊 孙道林 
随着现代科技的不断发展,多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺,并对工艺流程进...
关键词:印制板 层压工艺 半固化片 黑化 
(六届年会以来)中国印制电路技术的进展
《电子电路与贴装》2004年第6期19-21,共3页陈长生 
从2000年10月在常州召开的全国第六届印制电路年会以来三年间,我国印制电路制造业经历了大量外资涌入,内资体制调整,企业之间兼并重组,激烈价格竞争,产能的激剧膨胀等一系列巨大产业结构调整。这些促进了我国印制电路行业的快速蓬...
关键词:中国 企业 兼并重组 体制调整 印制电路行业 美元 大产业 膨胀 
PCB的设计和电磁兼容
《电子电路与贴装》2004年第1期5-10,共6页陈长生 
电磁兼容性(EMC)是指电气和电子系统、设备和装置,在设定的电磁环境中,在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行,而不会由于电磁干扰引起损坏或不可接受的性能恶化的能力。它包含两个主要领域:——辐射性和抗干扰性:随着电子信...
关键词:PCB 电磁兼容 传输线 阻抗控制 嵌入式微带线 镀涂层 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部