层压工艺

作品数：72被引量：80H指数：5
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高填料体系材料树脂团聚问题研究
《印制电路信息》2025年第1期5-9,共5页欧阳川磊 王立峰 唐军旗 
旨在解决高填料体系材料在层压工序后出现的树脂聚集问题。调整层压工艺中的关键参数,如升温速率、转高压温度和最高压力,选用高比例填料材料,从层压加工的角度探索改善方法。研究结果显示,升温速率是改善树脂聚集问题的核心因素。对比...
关键词：印制电路板基材 树脂团聚 层压工艺 高填料体系 
可用于微创手术的毫米级微小并联机器人的设计、制造及实现
《机械工程学报》2024年第17期147-155,共9页田波 娄军强 沈家旭 柳丽 陈特欢 李国平 魏燕定 
国家自然科学基金(52375103,51975517);浙江省自然科学基金(LGF21E050002);浙江省省属高校基本科研业务费专项资金(SJLY2021014)资助项目。
压电驱动的并联机构具有精度高、刚度大及动态特性好的优点,可实现结构小型化,在微创手术操作领域具有广阔应用前景。提出了一种可用于微创手术的毫米级压电驱动并联机器人。所设计微小机器人由两片压电双晶片驱动,通过设计仿蜻蜓扑翼...
关键词：仿生放大机构 层压工艺 智能复合微结构 并联机构 压电致动器 
同轴馈电微带相控阵天线集成技术被引量：1
《现代电子技术》2023年第7期14-17,共4页万录明 
以某毫米波同轴馈电微带相控阵天线为例,介绍了微带天线阵面的结构组成,分析了其工艺特点并指出工艺实现的难点。提出了微带天线阵面集成工艺方案,包含微带与金属底板层压技术、阵列SMP连接器焊接技术和集成效果检测技术。通过工艺试验...
关键词：同轴馈电 微带相控阵天线 集成工艺 层压工艺 焊接工艺 实验验证 
浅析RTR管道层压施工工艺
《石油化工建设》2022年第8期84-87,共4页王涛 
增强热固性树脂(RTR)管道是以树脂、玻璃纤维和石英砂为原料,缠绕或离心浇铸固化成型,以其优越的性价比、优良的耐腐蚀性,以及质量轻、比强高、摩阻小、水力特性优越、可设计性强、抗老化性强、耐磨性和韧性好等一系列优点广泛应用于国...
关键词：玻璃钢管道 增强热固性树脂 玻璃纤维无捻粗纱布 胶合剂 层压工艺 
PTC等静压机在层压工艺中的故障判断分析
《设备管理与维修》2022年第4期54-56,共3页张辉 
介绍低温共烧陶瓷层压工艺的特点,拆解分析PTC等静压机各部分的组成结构,详细解析层压设备的工作原理和工艺流程。以理论知识为基础,结合多年的半导体设备维修经验,依据故障树分析法梳理常见的故障现象,并给出相应的处理方法及解决步骤。
关键词：层压工艺 等静压机 操作 维护保养 
OSQ公司开发俄罗斯首个可降解包装纸板被引量：1
《中华纸业》2022年第2期68-68,共1页
本刊讯(OSQ消息)俄罗斯当地企业OSQ公司开发了俄罗斯境内首个由层压纸板制成的食品包装,该公司表示,这种包装纸板可以在六个月时间内被土壤分解。据该公司表示,层压工艺包装在进入地下后,会在六个月内实现完全分解,并且这在俄罗斯是首...
关键词：食品包装 包装纸板 层压工艺 俄罗斯 OS 创新性 完全分解 
正交法优化PTFE复合基板层压工艺被引量：3
《现代塑料加工应用》2021年第4期43-46,共4页庞子博 纪秀峰 张伟 高枢健 李强 
基于聚四氟乙烯(PTFE)树脂热分析结果,通过正交试验快速优化了玻璃纤维布增强PTFE复合基板(相对介电常数约为2.55)的层压工艺,提升了板材的综合性能。最优层压工艺条件为:升温速率3℃/min,最高温度段的温度375℃,压力5~6 MPa,保温时间3...
关键词：聚四氟乙烯 覆铜板 正交试验 层压 
耐温裸光纤在挠性光电电路中的应用被引量：2
《中国科技论文》2021年第3期325-328,348,共5页毛久兵 许梦婷 杨伟 杨剑 冯晓娟 
“十三五”预研基金资助项目(41423070110)。
裸光纤埋入式挠性光电电路(flexible electro-optical printed circuit board,FEOPCB)可有效解决电互联方式的传输瓶颈,还可实现不同子系统间的柔性互联,但要求埋入裸光纤与电路板层压工艺相兼容。首先对3种类型的裸光纤在层压工艺条件...
关键词：挠性光电电路 耐温裸光纤 层压工艺 光电互联 
高温层压工艺下FEOPCB内裸光纤的应力分析被引量：2
《电子工艺技术》2020年第5期271-273,294,共4页毛久兵 徐梦婷 李春泉 韩志军 杨伟 杨剑 冯晓娟 李尧 
十三五基金项目(41423070110)。
制造裸光纤埋入式挠性光电印制电路板时,不仅要保证裸光纤在层压工艺条件下完好无损,还要保证裸光纤与光电芯片的高精度对准,因此光纤埋入结构的设计与制作极为重要。针对两种类型裸光纤、三种光纤定位结构以及是否选择填充胶,建立了七...
关键词：挠性光电印制电路板 埋入结构 层压工艺 有限元分析 
陶瓷封装管壳生瓷工艺小压力层压粘结剂开发
《电子世界》2020年第12期145-147,共3页赵铎 石鹏远 吴亚光 张炳渠 任才华 
本文针对多引出端细节距陶瓷外壳加工过程中产品尺寸一致性差的问题,提出了小压力层压工艺路线,其中粘结剂的性能优劣是该工艺路线能否实现的关键。文章从主粘结剂,增粘剂,增塑剂,溶剂四个因素考虑,设计了DOE实验,优化出了粘结性能良好...
关键词：增粘剂 粘结剂 陶瓷封装 工艺路线 增塑剂 层压工艺 加工过程 粘结性能 
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