陶瓷封装管壳生瓷工艺小压力层压粘结剂开发  

作　　者：赵铎 石鹏远[1] 吴亚光[1] 张炳渠[1] 任才华 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所

出　　处：《电子世界》2020年第12期145-147,共3页Electronics World

摘　　要：本文针对多引出端细节距陶瓷外壳加工过程中产品尺寸一致性差的问题,提出了小压力层压工艺路线,其中粘结剂的性能优劣是该工艺路线能否实现的关键。文章从主粘结剂,增粘剂,增塑剂,溶剂四个因素考虑,设计了DOE实验,优化出了粘结性能良好的小压力层压粘结剂。

关 键 词：增粘剂 粘结剂 陶瓷封装 工艺路线 增塑剂 层压工艺 加工过程 粘结性能 

分 类 号：TQ4[化学工程]