石鹏远

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陶瓷封装管壳生瓷工艺小压力层压粘结剂开发
《电子世界》2020年第12期145-147,共3页赵铎 石鹏远 吴亚光 张炳渠 任才华 
本文针对多引出端细节距陶瓷外壳加工过程中产品尺寸一致性差的问题,提出了小压力层压工艺路线,其中粘结剂的性能优劣是该工艺路线能否实现的关键。文章从主粘结剂,增粘剂,增塑剂,溶剂四个因素考虑,设计了DOE实验,优化出了粘结性能良好...
关键词：增粘剂 粘结剂 陶瓷封装 工艺路线 增塑剂 层压工艺 加工过程 粘结性能 
X射线光谱法测量镀层厚度的适用范围的研究被引量：1
《华东科技（学术版）》2017年第7期28-28,453,共2页石鹏远 
镀层厚度对微电子封装外壳的可靠性具有重要影响.分析了 X镀层测厚的原理以及单一镀层测量的饱和厚度.通过工艺实验总结出了双层镀层厚度测量的基线范围.
关键词：微电子封装外壳 镀层厚度 X射线 测量极限 
飞针测试在封装外壳电性能测试中的研究
《华东科技（学术版）》2017年第7期31-31,共1页石鹏远 
飞针测试相对于传统的欧姆表和绝缘电阻测试仪的方法,具有效率高,测试准确度高等特点.飞针测试采用步进电机以及丝杠的传动技术,除提高了测试精准度以外,同时显著缩短了测试周期,随着技术的发展,部分飞针测试厂家将基于线性电机的磁悬...
关键词：微电子封装外壳 飞针测试 软着陆 
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