新产品新技术(199)  

New Products & New Technology(199)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2024年第1期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：解决堆叠微孔失效问题的新材料HDI板堆叠微导通孔存在可靠性问题,由于铜与介质层热膨胀系数不匹配产生应力而使铜层断裂,于是希望设计师们使用交错的微孔。有的基材中添加玻纤增强物,这只是增加了基板横向强度,对Z轴没有帮助。Ventec公司开发了一种纯树脂基板,厚度有25μm或50μm,更薄有12μm,其CTE为15×10^(-6)℃至18×10^(-6)℃,与约19×10^(-6)℃的铜很好地匹配。该材料的Z轴热膨胀率较低,使用五个堆叠的微孔结构在260℃下可经受24次以上回流循环。表明使用低CTE材料,以及合适的工艺,可以构建具有多个堆叠微孔的可靠产品。(pcb007.com,2023/11/2)

关 键 词：介质层 微导通孔 HDI板 热膨胀率 热膨胀系数 横向强度 基板 堆叠 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]