HDI板工艺技术演变  

Evolution of HDI board process

作　　者：龚永林 GONG Yonglin(PCI)

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2024年第2期56-61,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言高密度互连(high density interconnector,HDI)板出现至今已30多年,在此期间HDI板市场不断扩大,技术也不断提升。HDI板制造工艺技术种类繁多,部分因不合时宜而被淘汰了,部分得到培育而成熟延续了。因此,了解一些HDI板制造技术演变知识,会对掌握HDI板技术有所启示与帮助。

关 键 词：HDI板 高密度互连 制造工艺技术 不合时宜 演变 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]