“电子电路知识园地”栏目征文通知  

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作  者:本刊编辑部 

机构地区:[1]不详

出  处:《印制电路信息》2023年第12期19-19,共1页Printed Circuit Information

摘  要:为丰富杂志内容,适应更多层次读者需求,为提高行业技术水平打下基础。《印制电路信息》期刊特开设“电子电路知识园地”专栏。该“知识园地”专栏的内容主要是对行业内某项技术或事物进行解释与说明,以便统一认识。“知识园地”的选题范围是电子电路领域的相关知识,分布为:(1)电子电路、印制电路基本概念,包括印制电路板种类、HDI板及埋置元件板等特种PCB概念、IC载板及印制电子等概念;(2)电子电路设计知识,包括高频高速、信号完整性、热管理、电路板结构、设计数据格式、设计检查等概念;(3)基板材料知识,包括覆铜板、半固化片、涂树脂铜箔、积层绝缘膜等结构与性能,各种树脂、增强物和铜箔等性能特点,以及一些重要性能指标的概念.

关 键 词:行业技术水平 杂志内容 选题范围 印制电路 半固化片 高频高速 基板材料 增强物 

分 类 号:TN41-5[电子电信—微电子学与固体电子学] G23[文化科学]

 

参考文献:

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二级参考文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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