温东华

作品数:6被引量:11H指数:2
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高速材料在服务器市场中的应用被引量:2
《覆铜板资讯》2016年第6期43-47,共5页余振中 方东炜 温东华 万婕 
近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传输特点,结合终端Intel要求重点阐述了...
关键词:高速材料 服务器市场 信号损耗 
PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析
《印制电路信息》2015年第2期24-26,45,共4页王创甜 温东华 
模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。
关键词:高相比漏电痕迹指数 覆铜板 印制电路板加工 粗糙度 铜厚 树脂厚度 
PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施被引量:6
《印制电路信息》2011年第12期50-51,62,共3页杨波 温东华 吴小连 
孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷,而且随着无铅化的到来,出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多,从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析,并提出相应的改善措施。
关键词:PCB 孔壁分离 除胶渣 化学铜 
超薄覆铜箔层压板耐电压检测技术被引量:2
《材料工程》2009年第S2期93-96,共4页钟健伟 黄伟壮 温东华 韩彦峰 
在超薄覆铜板的测试项目中引入耐电压测试,设计了一套符合覆铜板特点的耐电压测试装置,借由这套装置开展了对耐电压测试条件和影响因素的研究。通过应用试验发现:直流电压下耐电压失效多发生于升电压阶段,升电压速率是影响直流耐电压测...
关键词:耐电压 覆铜板 电流 失效 影响因素 
RCC与不同FR-4基板积层结构的Tg考察被引量:1
《印制电路信息》2007年第12期32-34,共3页佘乃东 刘东亮 温东华 
文章采用常规RC(C涂树脂铜箔)与不同型号、不同厚度的FR-4基板一次积层制作了不同组成的积层板结构,并对不同型号、不同厚度的基板及其与RCC积层前后的Tg测试分析,结果表明具有不同Tg水平的基板与该RCC积层之后的总Tg几乎不受RCC的Tg影...
关键词:RCC FR-4 build-up TG 
RCC与FR-4制作HDI的工艺兼容性及无铅化应用被引量:1
《印制电路信息》2007年第11期15-19,共5页佘乃东 温东华 
文章采用不同型号的RC(C涂树脂铜箔)和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板,考察了制作工艺的兼容性,对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试,结果表明采用不同材料组成制作的四层HDI板表现良好的工艺兼容性,同时...
关键词:RCC HDI 工艺兼容性 无铅焊测试 可靠性 
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