FR-4

作品数：118被引量：141H指数：7
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高频彩超联合血清LAG-3 FGFR-4对甲状腺癌的诊断价值
《河北医学》2024年第9期1539-1545,共7页赵新燕 王军 
山西省卫生健康委科研课题,(编号:2020109)。
目的:探讨血清淋巴细胞活化基因-3(LAG-3)、成纤维生长因子受体4(FGFR-4)在甲状腺癌(TC)中的表达,并联合高频彩超对TC的诊断价值。方法:选取2020年12月至2023年12月期间在本院收治的203例甲状腺病变患者为研究对象,根据病理学检查结果...
关键词：淋巴细胞活化基因-3 成纤维生长因子受体4 高频彩超 甲状腺癌 诊断 
产业链进入个性化时代的合作——FR-4的标准化时代已经过去了
《印制电路资讯》2024年第4期4-5,共2页刘述峰 
约十年前,在一次公司内部的技术研讨会上,大家面对客户大量的个性化需求时,总是希望能寻找到一个“标准”的方法去应对,但又总是不得其解,其时任公司总工程师的苏晓声说:“以FR-4为代表的标准化时代已经过去了!”乍一听这句话,对我的冲...
关键词：覆铜板 美国军用标准 个性化需求 不得其解 个性化时代 标准化 产业链 
血清FGFR-4、CCL11、CA125检测对分化型甲状腺癌的诊断价值
《标记免疫分析与临床》2024年第6期1033-1037,1048,共6页宋晏 张洁 付伟 
2022年度陕西省医学科学研究课题计划(编号:20220911)。
目的探究血清成纤维生长因子受体4(FGFR-4)、嗜酸性粒细胞趋化因子(CCL11)、糖类抗原(CA125)检测对分化型甲状腺癌的诊断价值。方法选取2019年2月至2023年2月来我院治疗的133例确诊为分化型甲状腺癌的患者为观察组,选同期来我院治疗的10...
关键词：分化型甲状腺癌 成纤维生长因子受体4 嗜酸性粒细胞趋化因子 糖类抗原 
MSCT特征及血清GPX3、TIMP-2、FGFR-4与甲状腺癌TNM分级的相关性
《临床和实验医学杂志》2024年第10期1098-1102,共5页周逢春 陈传新 童朝阳 
安徽高校自然科学研究项目(编号:KJ2021A0912)。
目的研究多层螺旋CT(MSCT)特征及血清谷胱甘肽过氧化物酶3(GPX3)、金属蛋白酶组织抑制剂-2(TIMP-2)、成纤维生长因子受体4(FGFR-4)与甲状腺癌TNM分级的相关性。方法回顾性选择2018年1月至2020年12月于马鞍山十七冶医院诊治的甲状腺癌患...
关键词：多层螺旋CT 谷胱甘肽过氧化物酶3 金属蛋白酶组织抑制剂-2 成纤维生长因子受体4 甲状腺癌 TNM分级 相关性 
血清β-Klotho、FGF-19和FGFR-4检测对分化型甲状腺癌的诊断价值被引量：8
《检验医学与临床》2023年第3期374-378,共5页王晔龙 于海文 
目的观察血清β-Klotho、成纤维生长因子19(FGF-19)和成纤维生长因子受体4(FGFR-4)检测对分化型甲状腺癌的辅助诊断价值。方法选择2019年1月至2021年12月在该院确诊为分化型甲状腺癌患者98例纳入甲状腺癌组;选择同期该院收治的甲状腺良...
关键词：β-Klotho 成纤维生长因子19 成纤维生长因子受体4 分化型甲状腺癌 
一种高可靠性金属镀层FR-4导电复合材料的制备
《复旦学报（自然科学版）》2022年第2期209-215,共7页闫博宇 毕思伊 吕银祥 
国家自然科学基金联合基金(U1830108);上海市自然科学基金(20ZR1405000)。
5G通讯技术对基站的可靠性要求越来越高。本文选用玻璃布基板(FR-4)基材作为印制电路(PCB)基底,通过简单高效的化学镀技术在其表面沉积金属,得到具有高可靠性金属镀层的FR-4导电复合材料。在本研究中,将3-氨基丙基三乙氧基硅烷偶联剂(KH...
关键词：FR-4基材 硅烷偶联剂 化学镀 结合强度 
基于FR-4的压电能量采集器参数研究
《压电与声光》2021年第2期231-235,共5页郝旺身 李伟 刘雨曦 冀科伟 董辛旻 李晨阳 
国家重点研发计划基金资助项目(2016YFF0203100);河南省科技攻关基金资助项目(202102210075)。
为了进一步研究非线性材料基底对于压电能量采集器输出性能的影响,该文对以FR-4绝缘板为基底的悬臂梁式压电能量采集器的结构参数进行优化研究。在正交实验和单因素实验方案的指导下,通过仿真及实验验证得出各参数对采集器输出影响的一...
关键词：压电悬臂梁 FR-4 聚偏氟乙烯(PVDF) 输出响应 参数优化 
高散热基板(铝基+FR-4芯板)制作方法被引量：1
《印制电路信息》2020年第6期52-54,共3页蓝春华 张鸿伟 沙伟强 
随着电子产品的高密度、多功能及微电子集成技术的高速发展,对PCB的散热要求越来越高。文章以一款四层印制板与铝基混压的产品为研究对象,重点介绍了产品工艺流程设计、粘结层材料选择、压贴等关键制作技术,最终获得高耐热性的铝基多层板。
关键词：铝基板 混压 粘结层 
普通FR-4厚铜芯板高导热结构研究
《电子元器件与信息技术》2020年第4期1-2,共2页孟跃东 张军 
大功率器件被广泛的应用,同时也对印制电路板提出了更高的要求,要求其在保证基本的信号传输功能外,还需具备一定的散热功能以提高元器件的可靠性及使用寿命。其中普通FR-4厚铜芯板和常规半固化片结构的导热性能就相形见绌。此次技术的...
关键词：普通FR-4 厚铜芯板 高导热 
挠性电路板的FR-4增强板分层改善
《印制电路信息》2019年第7期37-41,共5页崔红兵 许灿 
文章针对贴有FR-4增强的挠性电路板在经过回流焊后出现分层的问题进行分析,找出可能影响的原因,设计相应的试验,并规避流胶过大的风险等,找到最终的问题解决方案。
关键词：增强 挠性板 回流焊 分层 
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