挠性板

作品数：136被引量：138H指数：5
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挠性板钻孔扯胶问题探讨
《印制电路信息》2025年第2期68-70,共3页俞建星 陈光 朱裕超 胡鹏鹏 
0引言挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)是以聚酰亚胺(polyimide,PI)或聚酯薄膜为基材制成,具有配线密度高、质量轻、厚度薄的特点,对可靠性及钻孔品质均提出较为严格的要求。随着新材料、设计及品质要求的变化,钻...
关键词：挠性印制电路板 挠性板 聚酯薄膜 聚酰亚胺 FPCB 配线 
刚挠结合印制电路板类型与特点
《印制电路信息》2024年第12期68-71,共4页龚永林 
0引言刚挠结合印制电路板(rigid-flex printed circuit board,R-FPCB),又被称为刚柔结合板或软硬结合板,简称刚挠板。R-FPCB是刚性区域与挠性区域结合在一起,由导电图形互连的印制电路板(printed circuit board,PCB),其兼有挠性板(flexi...
关键词：印制电路板 导电图形 刚挠结合 刚性板 类型与特点 软硬结合 挠性板 
挠性板柔软度及抗撕裂影响因素研究
《印制电路信息》2024年第S02期156-164,共9页朱光远 肖璐 曾庆锦 
挠性板除了要求有良好的弯折性能外,在特定的安装使用过程中,挠性板还需有良好的柔韧性和抗撕裂性能,以方便组装。为满足此类使用场景要求,本文研究了聚酰亚胺类型、不同铜箔、覆盖膜结构等因素对挠性板柔软度和抗撕裂性能的影响。通过...
关键词：挠性板 柔软度 抗撕裂 
挠性印制电路板种类与特点
《印制电路信息》2024年第6期60-64,共5页龚永林 
1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不...
关键词：挠性印制电路板 印制电路 FPCB 挠性板 柔性板 
半挠性印制板弯折能力研究
《印制电路资讯》2023年第4期94-97,共4页肖鑫 钱俊发 樊廷慧 唐宏华 王斌 
半挠性印制板作为刚挠结合板的一个分支,基于刚性多层板技术,使用可弯折的半挠性材料来制作,不需使用价格高昂的PI类挠性材料,能降低材料成本及加工难度,同时提供更好的组装密度。本文针对半挠性产品的特殊应用,对半挠性印制板的弯折能...
关键词：半挠性板 弯折能力 
双面开窗的单面挠性印制板制作工艺
《印制电路信息》2023年第3期42-46,共5页高原 朱英帅 严柳 周光裕 
目前,具有轻、薄、可弯折等特点的挠性印制板应用领域越来越广。其中,在电源模块中,使用的一种双面开窗单面挠性印制板,看似结构简单,实则难点较多。首先介绍该种挠性印制板的结构和工艺流程,其次对镂空焊盘制作、铜面与覆盖膜结合强度...
关键词：双面开窗 单面挠性板 制作工艺 电气互联 
飞秒激光加工高频挠性板基材微孔研究被引量：1
《机械科学与技术》2022年第8期1224-1230,共7页陆慧娟 欧卓东 黄兵 黄欣 王成勇 郑李娟 
国家自然科学基金优秀青年基金项目(52122510);珠海景旺柔性电路有限公司产学研合作项目。
为解决目前激光加工挠性覆铜板(简称挠性板)微孔存在的加工精度差、孔型差及热损伤大等问题,探索了飞秒激光加工高频挠性板基材⁃改性聚酰亚胺(MPI)微孔的材料去除过程及其加工质量。采用飞秒激光进行了改性聚酰亚胺微孔加工实验,使用热...
关键词：飞秒激光 高频挠性板 微孔 材料去除过程 加工质量 
挠性板回弹强度方法的IEC国际标准化之经验分享被引量：1
《印制电路信息》2022年第6期63-66,共4页刘申兴 蔡建伟 葛鹰 
本论文分享了一个最近发布的国际电工委员会(IEC)国际标准从开始至最终发布整个标准制定过程的重要工作节点以及一些注意事项。以此向印制电路(PCB)同仁提供IEC国际标准化的经验,为同仁参与国家标准化工作提供借鉴。也希望通过本文呼吁...
关键词：国际电工委员会 国际标准化 经验分享 
挠性板弯折的数值分析方法
《宇航材料工艺》2022年第3期24-29,共6页胡亮 李欢 任桃桃 白俊磊 王一波 
基于材料力学中梁弯曲的挠曲线方程,利用数值积分方法计算特定弯矩和剪力时挠性板的弯折曲线,同时利用曲线积分计算挠性板的长度,最终确定在给定长度和跨度情况下挠性板的弯折曲线以及对应的弯矩和剪力。利用有限元软件对相同模型在同...
关键词：挠性板 弯折 数值积分 有限元 
基于正交实验的用于LCM的单面挠性印制板翘曲研究
《印制电路信息》2022年第4期26-29,共4页潘自锋 王港生 杨立发 张亚琳 詹世景 
用于LCD显示模块的单面挠性电路板(FPCB)有翘曲度要求。本文以控制翘曲不良为目标,从基材厚度、溢胶量、压合叠构等方面优化工艺参数,研究解决该系列产品翘曲问题的方法。根据正交实验结果可知,影响因素的重要度排序为溢胶量、压合叠构...
关键词：单面挠性板 翘曲 溢胶量 压合叠构 正交实验 
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