不同除胶方式对ICD改善的影响  

Effect of different desmear methods on ICD improvement

作　　者：李会霞 夏国伟 张志州 张兴望 LI Huixia;XIA Guowei;LI Bo;ZHANG Xingwang(Ictory Giant Technology(Hui Zhou)Co.,Ltd.,Huizhou 516211,Guangdong,China)

机构地区：[1]胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211

出　　处：《印制电路信息》2023年第2期63-66,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言 内层互连缺陷(inner connection defects,ICD)是指多层板内层焊盘与孔内镀层之间存在分离的情况,如图1所示。ICD严重威胁多层板层间连接的可靠性,其不安全隐患会极大影响品质。

关 键 词：ICD EDS 元素分析 去钻污 多层板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]