高频高速PCB电性能及其影响因素  

作　　者：安维[1] 李冀星 

机构地区：[1]中兴通讯股份有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2023年第6期27-37,共11页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文介绍了高频高速PCB基板材料的关键参数、树脂体系及特点等;分析了高频高速PCB对板材的要求;并对影响高频高速材料插损的因素进行了详细分析,为高频高速板材的评估及设计提供了参考。

关 键 词：高频高速 PCB 性能 分析 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]