3D打印机焊锡膏材料的工艺优化设计及制造分析  

作　　者：李维俊 陈永凯 资春芳 周武艺 

机构地区：[1]深圳市唯特偶新材料股份有限公司 [2]华南农业大学材料与能源学院生物质3D打印材料研究中心

出　　处：《消费电子》2023年第12期38-40,共3页Consumer Electronics Magazine

基　　金：2022年农业农村部华南热带智慧农业技术重点实验室开放课题。

摘　　要：本文对焊锡膏与挤出式3D打印机所要求材料的粘度进行对比分析,结合3D打印技术,讨论了焊锡膏进行3D打印的可能性,并从焊锡膏打印工艺入手,对于不同直径的打印针头、挤出气压、机器打印速度、打印层数,使用控制变量法进行试验,以锡膏堆积的长度与打印喷头行走的总轨迹长度作为对比,对焊锡膏堆积成型进行实验研究,获得了一系列适合焊锡膏的打印参数:气压0.25 MPa,针头直径为0.51 mm、打印速度5-10 mm/s、针头距离接收板的打印高度在0.5-1 mm之间,锡膏堆积层数5层以内,堆积高度不高于2.0 mm。

关 键 词：焊锡膏 3D打印技术 3D打印材料 打印工艺 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]