刍议功率芯片低空洞率共晶焊接技术  

作　　者：唐塽 赵瑞莲[1] 席曼曼 唐嘉乐 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆401332

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2025年第1期151-154,共4页

摘　　要：固体继电器可应用于对功率电路的开关隔离控制、电源配电及开关控制信号隔离传输,广泛应用在军事和航空、航天领域及部分高可靠系统。固体继电器采用光电隔离耦合方式,输入端、输出端分别采用发光二极管、功率芯片。在固体继电器的制造过程中,采用共晶焊接技术使功率芯片与管壳之间良好连接,是保证器件实现大电流、高散热要求的前提。基于此,为实现低空洞共晶焊接技术,分析共晶焊接前的焊接设备的选择及准备工作,并提出了压力设计、定位装置设计、空洞率回归模型与焊接集成、共晶焊接验证等低空洞率共晶焊接技术要点,保证功率芯片的焊接更高效,提升器件可靠性。

关 键 词：功率芯片 低空洞率 共晶焊接 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]