功率芯片

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卫星互联网用Ka波段开关功率芯片
《微纳电子技术》2025年第3期53-59,共7页曲韩宾 崔朝探 芦雪 王宇行 杜鹏搏 
基于90 nm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一种高集成、高效率、小尺寸的Ka波段单通道多功能芯片。芯片内部集成单刀双掷开关和功率放大器单元。开关单元采用1/4波长线并联一指开关管结构,以降低插入损耗;功率放大器采用...
关键词：GAAS 多功能芯片 高集成 高效率 级联设计 
刍议功率芯片低空洞率共晶焊接技术
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2025年第1期151-154,共4页唐塽 赵瑞莲 席曼曼 唐嘉乐 
固体继电器可应用于对功率电路的开关隔离控制、电源配电及开关控制信号隔离传输,广泛应用在军事和航空、航天领域及部分高可靠系统。固体继电器采用光电隔离耦合方式,输入端、输出端分别采用发光二极管、功率芯片。在固体继电器的制造...
关键词：功率芯片 低空洞率 共晶焊接 
国产功率芯片射频解冻模块设计与应用
《辽宁工程技术大学学报（自然科学版）》2024年第5期633-640,共8页南敬昌 戴涛 丛密芳 
国家自然科学基金项目(61971210)。
为提高射频解冻领域相关产品的自主可控能力,基于国产自研横向扩散金属氧化物半导体(lateral diffusedmetaloxidesemiconductors,LDMOS)功率芯片,提出一种由全国产晶体管放大电路构成的大功率射频解冻模块设计方案。该方案核心放大电路...
关键词：国产化 功率放大器 横向扩散金属氧化物半导体 射频解冻 大功率 
功率芯片金-硅焊接空洞研究
《通讯世界》2024年第6期22-24,共3页王朋 范国莹 白红美 孙保瑞 鲍帅 李保第 
金-硅(Au-Si)焊接通常用于装配射频电路中大功率的芯片,对芯片空洞率的要求极高,以此降低芯片装配的热阻和提高装配的可靠性,Au-Si焊接的主要方式为保护气氛下共晶摩擦焊。为降低Au-Si共晶摩擦焊的空洞率,对焊接载体的镀层进行研究,通...
关键词：金-硅焊接 Ni-Co镀层 空洞率 共晶摩擦焊 热阻 
纳米银烧结GaN射频功率芯片研究
《通讯世界》2024年第6期46-48,共3页白红美 孙保瑞 范国莹 李保第 
为了解决纳米银浆无压烧结GaN射频功率芯片时,高长宽比管芯出现的两端烧结不良问题,利用红外热像仪和扫描电镜等分析手段研究烧结过程,对纳米银浆的烧结机制进行了深入研究,对比多款烧结银浆的烧结效果,提出了半烧结银的工艺方案,成功...
关键词：纳米银浆 GaN射频功率芯片 烧结不良 红外热像仪 
面向电动汽车功率芯片封装应用的耐高温塑封料研究进展被引量：1
《绝缘材料》2024年第2期1-9,共9页王晓蕾 张有生 戴晟伟 韩淑军 齐悦新 任茜 刘金刚 
深圳市科技计划项目(技术攻关重点项目)(JSGG20210629144539012)。
环氧塑封料(EMC)在电动汽车电控系统用芯片封装中扮演着重要角色。电动汽车电控系统工作温度的不断升高对传统EMC材料的耐热稳定性提出了越来越高的要求。本文综述了国内外近年来在耐高温塑封料领域的研究进展,从耐高温树脂发展概况及...
关键词：功率电子封装 环氧塑封料 双马来酰亚胺 氰酸酯 聚苯并噁嗪 
GaN功率芯片共晶焊接可靠性研究
《产品可靠性报告》2023年第12期101-103,共3页张亚彬 吴加会 崔洪波 
随着电子产品的复杂程度越来越高,装配难度和装配时间均在增加,尤其是随着电子产品对功率的要求越来越高,需要芯片下方有更高的钎透率保障产品散热和可靠性,研究各工艺参数对钎透率和钎透率的影响很有必要。功率芯片采用自动装配的比例...
关键词：GaN芯片 重熔次数 剪切力 可靠性 
东芝与罗姆半导体将投资约27亿美元合作生产功率芯片
《变频器世界》2023年第12期46-46,共1页
东芝和罗姆半导体公司周五表示,双方将投资3883亿日元(约合27亿美元)共同生产功率芯片,这是罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。最新的合作是日本经济产业省所希望的,因为他们担心日本的电源芯片行业过于分散,无法赶上行业巨...
关键词：罗姆 电源芯片 日本经济产业 半导体 东芝 收购 英飞凌技术公司 合作 
粘接层空洞对功率芯片热阻的影响
《电子工艺技术》2023年第3期13-16,20,共5页潘浩东 卢桃 陈晓东 何骁 邹雅冰 
广东省基础与应用研究基金项目(2022A1515110385)。
采用有限元数值模拟方法,建立金氧半场效晶体管(MOSFET)三维有限元模型,定义不同大小和位置的粘接层空洞模型,对器件通电状态下的温度场进行计算,讨论空洞对于热阻的影响。有限元仿真结果表明,随着芯片粘接层空洞越大,器件热阻随之增大...
关键词：粘接空洞 温度分布 热阻 数值模拟 
基于国产金锡焊料的功率芯片焊接工艺及可靠性研究被引量：1
《宇航材料工艺》2023年第2期74-78,共5页冯晓晶 夏维娟 赵晋敏 贾旭洲 赵炜 
金锡焊料具有强度高、抗氧化性好、抗疲劳、蠕变性能优良等优点,在混合集成电路中得到越来越多的应用,尤其是在大功率高可靠集成电路中通过共晶焊接来降低封装热阻和提高芯片焊接可靠性。本文分析了国产金锡焊料的基础特性,基于国产金...
关键词：国产焊料 功率器件 金锡焊接 可靠性 
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