菊花链

作品数：69被引量：65H指数：4
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基于菊花链通信仿真实现电池管理系统从控模拟的系统设计
《汽车与新动力》2025年第1期11-17,共7页周金鹏 陈金干 
针对当前菊花链通信方案的电池管理系统(BMS)测试问题,提出了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)实现信号物理层、数据链路层模拟与仿真注入的从控模拟测试解决方案。该系统以残余总线仿真的方式接入硬件在环(HIL)设备或上位机进行BMS测试...
关键词：电池管理系统 菊花链通信 现场可编程门阵列(FPGA) 通信仿真 
基于菊花链技术的顶管自动注浆改进研究
《非开挖技术》2024年第5期40-44,共5页牧涛 袁建伟 
在长距离顶管隧道施工中,自动润滑注浆系统被广泛应用以降低顶管顶进阻力,提高施工效率。该系统通过详细的润滑注浆方案和措施,确保注浆质量,有效起到润滑减阻的作用。此外,BMS(电池管理系统)中的菊花链技术也在注浆系统中得到了应用。...
关键词：地下管道 顶管 注浆 菊花链 
某高导热绝缘胶在星载端机可靠性应用评价
《中国胶粘剂》2024年第9期56-61,68,共7页张晟 张晨晖 许培伦 金星 刘志丹 
山东省重大科技创新工程项目(2019JZZY020232)。
针对星载端机对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶可靠性及环境适应性综合影响评估。通过导热绝缘胶性能测试标准样件,测试验证本征性能指标及工艺性指标,并分析评估其合格性;设计制作典型BGA菊花链网络结构样件,...
关键词：高导热绝缘胶 菊花链 焊点 空洞率 环境试验 可靠性 
8通道超低温温度数据采集管理板
《仪器与设备》2024年第2期291-305,共15页李欣平 
随着超导磁悬浮列车的快速发展,低温超导磁悬浮列车已成为研究的重要方向。本文基于“低温超导磁悬浮列车”项目的试验阶段列车在行驶过程中对超导磁体的温度采集需求,设计了可采集8通道超低温温度信号的采集管理板,选用DSP为数据处理...
关键词：FPGA DSP 低温超导磁悬浮 AD菊花链 
基于MEMS的三分量主动源地震仪设计
《电子设计工程》2024年第1期49-54,共6页高乐然 朱国维 宋佳伟 
国家重点研发计划(2018YFC0807801)。
为了满足主动源地震勘探技术对勘探仪器高精度、高速率、高灵活度和宽频带的要求,采用STM32F407为控制核心,MEMS芯片VS1002为传感器,辅以△Σ型A/D转换器AD7767和菊花链传输模式,实现了基于MEMS的三分量主动源地震仪设计。该设计能完成1...
关键词：主动源勘探 地震仪 菊花链 MEMS 
高导热底填胶对星载端机BGA器件可靠性影响评估
《中国胶粘剂》2023年第12期46-51,共6页张晟 张晨晖 许培伦 刘志丹 金星 
针对星载产品对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶对BGA焊点可靠性及环境适应性影响评估。采用导热绝缘胶填充工艺,设计制作星载端机典型BGA菊花链网络结构试验件及端机模拟件,并开展菊花链试验件一系列鉴定级环...
关键词：高导热底填胶 BGA器件 菊花链 模拟件 焊点 环境试验 可靠性 
球栅阵列(BGA)器件底填胶空洞测试方法及评估要求被引量：3
《中国胶粘剂》2023年第6期38-46,共9页张晟 张晨晖 金星 刘志丹 
基于星载产品对导热绝缘胶可靠性应用,开展了球栅阵列(BGA)器件底填胶空洞测试方法及空洞率评估的准则研究。采用菊花链网络结构试验件,通过导热绝缘胶填充工艺验证,明确了空洞的来源过程,及各过程的主要影响因素。阐述了空洞对端机模...
关键词：导热绝缘胶 BGA器件 菊花链 空洞率 工业CT 环境试验 评估准则 
菊花链互连电迁移多物理场模拟仿真
《舰船电子工程》2023年第4期78-81,共4页李雪茹 侯文 王俊强 张海坤 李孟委 
国防173计划技术领域基金项目(编号:2021JCJQJJ0172);高密度三维集成低温Cu-Sn固态扩散键合技术基础研究项目(编号:61804137)资助。
菊花链结构键合凸点在三维封装领域具有广泛应用前景,其电迁移失效现象成为电子封装领域重点关注的问题。建立了球形及方形凸点互连模型,在电-热耦合场作用下,观察互连结构的电流密度分布及温度分布。发现在铝布线进出凸点的位置容易发...
关键词：菊花链互连 电-热耦合 电迁移可靠性 有限元分析 
基于菊花链的井下电磁探测阵列数据采集系统
《数字技术与应用》2023年第3期206-209,共4页谢雁 赵样 樊丽辉 明康权 
针对现有的井下采集系统耐温低,通道数少的问题,本文提出了基于菊花链的井下电磁探测阵列数据采集系统。基于井下电磁探测系统模型,选择多通道差分输出的传感器来测取井下介质信息。考虑到多通道系统的采集和传输压力,设计了基于菊花链...
关键词：电磁探测 模拟实验 采集系统 菊花链 差分输出 套管损伤 通道数 多通道系统 
菊花链Cu/Cu_(3) Sn/Cu互连凸点电迁移仿真研究
《电子元件与材料》2023年第2期246-252,共7页李雪茹 王俊强 侯文 
国防科技173计划技术领域基金项目(2020JCJQZD043)。
多物理场耦合作用下产生的电迁移现象成为影响键合结构可靠性的关键问题。建立了菊花链键合封装结构的三维有限元模型,研究了电-热-力交互作用下键合结构的温度分布、电流密度分布及应力分布。发现在连接线与凸点相连的位置容易发生电...
关键词：电迁移失效 多物理场耦合 菊花链结构 有限元分析 可靠性 电流密度 
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