BGA器件

作品数：50被引量：82H指数：5
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3D封装BGA器件控温焊接工艺研究
《宇航材料工艺》2025年第1期87-92,共6页郭立 高鹏 张婷婷 耿煜 田翔文 
航天用3D封装BGA器件在印制板组装件的焊接过程中存在温度限制,无法与其他大尺寸面阵列器件(例如BGA、CCGA、LGA)的焊接温度相兼容,在回流焊过程中需对3D BGA器件实施控温焊接。本文专为3D封装BGA器件设计了回流焊控温焊接工装,并构建...
关键词：3D封装 BGA 控温 回流焊 仿真分析 
高导热底填胶对星载端机BGA器件可靠性影响评估
《中国胶粘剂》2023年第12期46-51,共6页张晟 张晨晖 许培伦 刘志丹 金星 
针对星载产品对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶对BGA焊点可靠性及环境适应性影响评估。采用导热绝缘胶填充工艺,设计制作星载端机典型BGA菊花链网络结构试验件及端机模拟件,并开展菊花链试验件一系列鉴定级环...
关键词：高导热底填胶 BGA器件 菊花链 模拟件 焊点 环境试验 可靠性 
文献与摘要(261)
《印制电路信息》2023年第10期68-68,共1页龚永林 
PCB设计走向何方?Where Are We Going with PCB Design?PCB技术路线图提供了当今电路板特性的主流值,如标出了不同铜箔的最小线宽/线距、不同板厚的最小孔径、厚径比和连接盘尺寸等。新PCB技术的驱动力是元器件规格尺寸,首先是BGA器件...
关键词：PCB设计 PCB技术 BGA器件 厚径比 线宽 规格尺寸 连接盘 路线图 
球栅阵列(BGA)器件底填胶空洞测试方法及评估要求被引量：3
《中国胶粘剂》2023年第6期38-46,共9页张晟 张晨晖 金星 刘志丹 
基于星载产品对导热绝缘胶可靠性应用,开展了球栅阵列(BGA)器件底填胶空洞测试方法及空洞率评估的准则研究。采用菊花链网络结构试验件,通过导热绝缘胶填充工艺验证,明确了空洞的来源过程,及各过程的主要影响因素。阐述了空洞对端机模...
关键词：导热绝缘胶 BGA器件 菊花链 空洞率 工业CT 环境试验 评估准则 
苛刻环境下多芯片FC-PBGA器件板级温循可靠性研究
《电子产品可靠性与环境试验》2023年第1期20-25,共6页朱媛 田爽 张振越 
研究了宇航用多芯片扁出型倒装芯片球栅(FC-PBGA)器件在温度循环下的板级可靠性。通过宏观形貌观察、微观结构演变等手段对温循后的器件进行了分析,并利用有限元仿真对器件的疲劳寿命进行了评估。研究结果表明,经温度循环后FC-PBGA器件...
关键词：扇出型 倒装芯片球栅阵列封装 显微结构 有限元仿真 温度循环 疲劳寿命 
导热绝缘胶BGA底部微空间填充工艺研究被引量：3
《中国胶粘剂》2022年第9期24-30,35,共8页张晟 张晨晖 刘志丹 金星 
通过对导热绝缘胶本征性能、组成配方、印制板组件实际空间位置关系和主要球栅阵列(BGA)器件封装结构的特点进行分析,设计制作工艺试验件,进行了导热绝缘胶填充模型理论研究,探究了黏度、预热温度、填充方式和真空度等因素对填充效果的...
关键词：导热绝缘胶 BGA器件 围堰工装 底部填充 空洞率 可视化 
一种伺服控制的通用BGA器件的测试夹具
《电子制作》2020年第21期46-47,共2页张全 景飞 张珵熤 
本文提出了一种采用伺服控制传动代替人工施压的BGA器件通用测试夹具。通过伺服电机闭环控制技术,实现夹具压头近微米级别的精确移动。所研制夹具,其驱动电机最小步距角为1.8°,传动丝杠旋转一圈的导程为2mm,电机转动一个步距角时夹具...
关键词：BGA 测试夹具 伺服控制 植球 
基于激光影像的BGA/CCGA器件共面度自动检测研究被引量：2
《质量与可靠性》2020年第4期43-45,49,共4页张昧藏 张星轲 吴彦威 张敬钊 贾振江 
焊球栅状阵列(BGA)∕陶瓷柱栅状阵列(CCGA)封装器件在宇航电子产品中被广泛应用,其共面度检测非常重要。以激光影像测量技术为理论基础,针对BGA∕CCGA器件的共面度检测问题,提出了一种非接触式的引脚共面度自动检测方案。通过对常见器...
关键词：激光影像 BGA器件 CCGA器件 共面度 自动检测 
FCBGA器件SnAgCu焊点的热冲击可靠性分析被引量：12
《焊接学报》2019年第9期39-42,I0002,共5页姜楠 张亮 刘志权 熊明月 龙伟民 
国家自然科学基金资助项目(51475220);中国博士后科学基金资助项目(2016M591464);江苏省“六大人才高峰”资助项目(XCL-022);江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人计划资助
采用有限元法和Garofalo-Arrheninus稳态本构方程,在热冲击条件下对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)器件SnAgCu焊点的可靠性进行分析.结果表明,Sn3.9Ag0.6Cu焊点的可靠性相对较高.通过分析SnAgCu焊点的力学本构行为,发现焊点应力的最大值...
关键词：有限元法 热冲击 焊点 可靠性 疲劳寿命 
Virtex-4系列塑封BGA器件清洗防护工艺研究
《电子工艺技术》2019年第1期17-18,34,共3页朱永鑫 吴琳 陆瑾雯 刘红民 常烁 
塑封BGA器件容易吸潮,影响后续装联及服役期间的可靠性。现有的电子装联工艺中,回流焊接前要进行烘烤,以防止焊接过程中产生"爆米花"现象,但对后续清洗过程的防护关注较少,特别对于Virtex-4系列本体带有孔隙的BGA器件,因此,易引发可靠...
关键词：清洗 V4系列塑封BGA 清洗防护 阻焊胶 
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