文献与摘要(261)  

Literature&Abstracts(261)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2023年第10期68-68,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：PCB设计走向何方?Where Are We Going with PCB Design?PCB技术路线图提供了当今电路板特性的主流值,如标出了不同铜箔的最小线宽/线距、不同板厚的最小孔径、厚径比和连接盘尺寸等。新PCB技术的驱动力是元器件规格尺寸,首先是BGA器件的节距,已经从1.27 mm到0.35 mm、0.30 mm,前沿工艺技术是mSAP。人工智能(AI)可以帮助PCB设计,人和机器之间的界限逐渐缩小,一些PCB设计将被AI替代,而PCB设计师的工作会一直存在。

关 键 词：PCB设计 PCB技术 BGA器件 厚径比 线宽 规格尺寸 连接盘 路线图 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]