杭春进

作品数：28被引量：109H指数：6
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发文主题：金属间化合物焊点焊膏电子封装多芯片更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>
发文期刊：《材料科学与工艺》《产业与科技论坛》《电子工业专用设备》《中国科技成果》更多>>
所获基金：国家自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金中央高校基本科研业务费专项资金教育部重点实验室开放基金更多>>
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基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究
《电子与封装》2024年第8期51-57,共7页张威 刘坤鹏 王宏 杭春进 王尚 田艳红 
国家自然科学基金“叶企孙”联合基金(U2241223)。
为了确定某陶瓷柱栅阵列(CCGA)器件实现高焊接可靠性时的工艺参数组合范围,并研究焊点形态随不同参数变化的规律,以钎料润湿角、钎料体积以及焊柱偏移量作为关键变量因素,利用基于能量最小化原理的Surface Evolver软件,计算了不同因素...
关键词：封装技术 Surface Evolver 焊点形态 CCGA 
极端温度条件下Sn基钎料焊点微观组织演变及失效机理的研究
《中国科技成果》2022年第7期37-39,41,共4页无 杭春进 田茹玉 田艳红 李胜利 
国家自然科学基金面上项目(51775141);黑龙江省“头雁”团队(Heilongjiang Touyan Team)经费的支持。
电子设备是深空探测器的重要组成部分。焊点在电子设备中起着机械支撑、电气连接和信号通道的作用。大量研究和应用实例表明,互连焊点是电子系统中非常脆弱的部位之一, 电子系统的失效多由互连焊点的失效引起。其中,温度因可以改变焊点...
关键词：电子设备 焊点可靠性 互连焊点 电子系统 极端温度 电气连接 信号通道 焊点失效 
极端热冲击和电流密度耦合Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点组织演变被引量：3
《机械工程学报》2022年第2期291-299,共9页李胜利 任春雄 杭春进 田艳红 王晨曦 崔宁 蒋倩 
国家自然科学基金(51775141);黑龙江“头雁”团队资助项目。
深空探测环境中电子设备焊点面临极端温度和电场耦合的严峻考验。在−196~150℃极端温度热冲击和1.5×10^(4) A/cm^(2)电流密度的耦合载荷下,对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的微观组织演变规律和电流拥挤效应进行分析,描述焊点微观组织演变及电阻...
关键词：Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点 极端温度 热冲击 电流 金属间化合物 
极端温度环境Sn基焊点本构方程的研究进展被引量：1
《机械工程学报》2022年第2期236-245,共10页李胜利 牛飘 杭春进 田艳红 崔宁 蒋倩 
国家自然科学基金(51775141);黑龙江省“头雁”团队资助项目。
焊点在深空探测器的电子系统中承担机械支撑、电气连接和信号通道的作用,电子系统的失效也多由互连焊点的失效引起,这与钎料在不同温度载荷下力学行为和微观组织的变化有着重要的联系。目前焊点主要以Sn基钎料为主,且在−55~150℃温度范...
关键词：Sn基焊点 力学本构方程 力学行为 深空探测 
射频器件超细引线键合工艺及性能研究被引量：3
《机械工程学报》2021年第22期201-208,共8页王尚 王凯枫 张贺 徐佳慧 杨东升 杭春进 田艳红 
装备预研领域基金资助项目(61409230705)
作为有源相控阵雷达的关键组成部分,T/R(Transmitter and receiver)组件的尺寸与性能决定着装备的重量和功能。引线键合是T/R组件中常用的互连技术之一,随着组件集成度的提高势必也要开发相应的高密度引线键合技术,这使得键合线的尺寸...
关键词：超细引线键合 超声热压楔形键合 工艺优化 可靠性 
射频器件超细引线键合射频性能仿真被引量：4
《焊接学报》2021年第10期1-7,I0001,共8页王尚 马竟轩 杨东升 徐佳慧 杭春进 田艳红 
装备预研领域基金(61409230705)。
随着雷达性能指标不断提高、体积不断压缩,作为其关键组成部分成之一的T/R(transmitter and receiver)组件也不断向小型化和高密度方向发展.采用超高密度引线键合技术能够实现高密度射频器件封装,但也会带来键合焊点可靠性下降、电路射...
关键词：超细引线键合 射频性能 阻抗匹配 
哈工大电子封装技术专业培养方案改革与实践
《活力》2021年第9期96-97,共2页刘威 杭春进 张威 田艳红 安荣 王晨曦 郑振 
本文阐释了电子封装技术专业新版培养方案改革与实践的情况,本次方案修订对电子封装技术专业的核心课程和重要课程支撑体系进行了重新梳理和设计,并整体重新规划了专业实践课程和创新设计课程体系,对电子封装技术专业培养方案的制定和...
关键词：电子封装 培养方案改革 课程体系 
电子封装国际标准认证课程思政建设案例与实践被引量：1
《活力》2021年第7期63-63,65,共2页刘威 杭春进 田艳红 张威 安荣 王晨曦 王尚 
本文阐述了电子封装国际标准认证课程思政建设的目标及建设方案,将哈尔滨工业大学的校训“规格严格,功夫到家”作为课程思政建设的主线,同时融入民族复兴与时代精神,提升学生的民族自豪感,鼓励学生树立远大抱负,脚踏实地做事,在服务强...
关键词：电子封装 课程思政 国际标准 
功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展被引量：1
《电子与封装》2021年第3期8-17,共10页杨帆 杭春进 田艳红 
国家自然科学基金(51522503)。
随着SiC、GaN等第三代半导体在大功率器件上的应用,功率器件的工作温度可达到300℃,传统Sn基无铅钎料因为熔点低及钎焊温度高等原因无法满足要求。纳米浆料因其可以实现低温烧结、高温服役的特性吸引了国内外研究者的青睐。从纳米颗粒...
关键词：功率器件封装 第三代半导体 纳米浆料 低温烧结 
国内外高校电子封装专业人才创新能力培养方案比较研究被引量：4
《产业与科技论坛》2020年第9期113-114,共2页王晨曦 杭春进 牛帆帆 刘威 田艳红 
黑龙江省高等教育学会高等教育科学研究“十三五”规划课题青年专项课题(编号:16Q005)阶段性研究成果
电子封装技术关乎我国电子制造产业的发展。随着我国智能制造的高速发展以及高校人才培养模式的不断深化改革,对电子封装专业人才创新能力的培养愈发重要。国内外高校在进行电子封装专业人才创新能力的培养时采用了不同的培养模式,本文...
关键词：国内外高校 电子封装 创新能力 
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