极端温度条件下Sn基钎料焊点微观组织演变及失效机理的研究  

作　　者：无 杭春进[1] 田茹玉 田艳红 李胜利 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学 [2]不详

出　　处：《中国科技成果》2022年第7期37-39,41,共4页China Science and Technology Achievements

基　　金：国家自然科学基金面上项目(51775141);黑龙江省“头雁”团队(Heilongjiang Touyan Team)经费的支持。

摘　　要：电子设备是深空探测器的重要组成部分。焊点在电子设备中起着机械支撑、电气连接和信号通道的作用。大量研究和应用实例表明,互连焊点是电子系统中非常脆弱的部位之一, 电子系统的失效多由互连焊点的失效引起。其中,温度因可以改变焊点内应力和微观组织,是焊点失效非常重要的影响因素之一。在深空探测过程中,无热控措施的航天器电子产品要经历极端高低温的严酷环境,同时要承受多次较大范围的温度改变,导致焊点可靠性在该温度环境下遭受严重威胁。

关 键 词：电子设备 焊点可靠性 互连焊点 电子系统 极端温度 电气连接 信号通道 焊点失效 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]