哈工大电子封装技术专业培养方案改革与实践  

作　　者：刘威 杭春进[1] 张威[1] 田艳红[1] 安荣 王晨曦[1] 郑振[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨150001

出　　处：《活力》2021年第9期96-97,共2页Vitality

摘　　要：本文阐释了电子封装技术专业新版培养方案改革与实践的情况,本次方案修订对电子封装技术专业的核心课程和重要课程支撑体系进行了重新梳理和设计,并整体重新规划了专业实践课程和创新设计课程体系,对电子封装技术专业培养方案的制定和改革进行了有益探索。

关 键 词：电子封装 培养方案改革 课程体系 

分 类 号：G64[文化科学—高等教育学]