王晨曦

作品数：14被引量：36H指数：4
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供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：电子封装教学目标教学方法思政焊膏更多>>
发文领域：文化科学金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
发文期刊：《产业与科技论坛》《电子工业专用设备》《焊接学报》《科技创新导报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金黑龙江省高等教育教学改革工程项目全球变化研究国家重大科学研究计划更多>>
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“电子封装模拟与仿真”混合式教学改革与创新实践被引量：1
《教育教学论坛》2024年第21期49-52,共4页张威 安荣 田艳红 王晨曦 
2020年度黑龙江省教育厅黑龙江省高等教育教学改革项目“电子封装专业核心课程教学改革与创新教育融合探索”(SJGY20200198)。
针对“电子封装模拟与仿真”课堂教学手段单一、实验教学环节薄弱、学生工程思维能力较弱、科学精神及创新意识较低的问题,坚持“以学生发展为中心”的教学理念,知识、能力、素养三个维度的教学目标,问题导向、自主探究、科教融合、信...
关键词：混合式教学 教学目标 教学方法 评价方式 
浅谈“光电子器件与封装技术”课程思政改革被引量：3
《教育教学论坛》2022年第40期70-73,共4页张威 刘威 王晨曦 田艳红 王春青 
2020年度黑龙江省教育厅黑龙江省高等教育教学改革项目“电子封装专业核心课程教学改革与创新教育融合探索”(SJGY20200198)。
为实现素质教育,全面深化课程思政教学改革,落实立德树人根本任务,就要发挥教师队伍“主力军”、课程建设“主阵地”、课堂教学“主渠道”作用。“光电子器件与封装技术”是电子封装技术专业课程体系中的一门重要专业课程。通过从顶层...
关键词：课程思政 教学目标 教学方法 评价方式 
哈工大电子封装技术专业培养方案改革与实践
《活力》2021年第9期96-97,共2页刘威 杭春进 张威 田艳红 安荣 王晨曦 郑振 
本文阐释了电子封装技术专业新版培养方案改革与实践的情况,本次方案修订对电子封装技术专业的核心课程和重要课程支撑体系进行了重新梳理和设计,并整体重新规划了专业实践课程和创新设计课程体系,对电子封装技术专业培养方案的制定和...
关键词：电子封装 培养方案改革 课程体系 
电子封装国际标准认证课程思政建设案例与实践被引量：1
《活力》2021年第7期63-63,65,共2页刘威 杭春进 田艳红 张威 安荣 王晨曦 王尚 
本文阐述了电子封装国际标准认证课程思政建设的目标及建设方案,将哈尔滨工业大学的校训“规格严格,功夫到家”作为课程思政建设的主线,同时融入民族复兴与时代精神,提升学生的民族自豪感,鼓励学生树立远大抱负,脚踏实地做事,在服务强...
关键词：电子封装 课程思政 国际标准 
《微纳加工技术》教学改革与创新能力培养浅谈被引量：4
《科技创新导报》2020年第18期183-184,共2页王晨曦 安荣 郑振 田艳红 
黑龙江省高等教育学会高等教育科学研究“十三五”规划课题,青年专项课题,(项目编号:16Q005);哈尔滨工业大学教学方法与考试方法改革研究项目(项目编号:XJKGG2018011)。
微纳制造的发展对我国产业升级具有重要的战略意义,创新在技术变革中的作用不断凸显。我校电子封装技术专业开设的《微纳加工技术》课程教学过程中存在学生缺乏独立思考、学习主动性不足和创新思维受限等问题。本文为此提出了建立“以...
关键词：电子封装 微纳加工 技术教学改革 创新能力 
电子封装专业大学生创新创业能力培养模式探索与实践被引量：2
《电子工业专用设备》2020年第3期57-60,共4页王晨曦 田艳红 刘威 张威 王春青 
黑龙江省高等教育学会高等教育科学研究“十三五”规划课题(青年专项课题)(16Q005);哈尔滨工业大学教学方法与考试方法改革研究项目(XJKGG2018011)。
哈尔滨工业大学电子封装技术专业对大学生创新创业能力的培养模式进行了探索和实践,构建了“四位一体”的电子封装专业创新创业能力培养模式。以创新创业实验为平台,培养学生应用意识;以创新创业教学课程为支撑,巩固学生专业基础知识,...
关键词：电子封装 创新创业能力 四位一体 
国内外高校电子封装专业人才创新能力培养方案比较研究被引量：4
《产业与科技论坛》2020年第9期113-114,共2页王晨曦 杭春进 牛帆帆 刘威 田艳红 
黑龙江省高等教育学会高等教育科学研究“十三五”规划课题青年专项课题(编号:16Q005)阶段性研究成果
电子封装技术关乎我国电子制造产业的发展。随着我国智能制造的高速发展以及高校人才培养模式的不断深化改革,对电子封装专业人才创新能力的培养愈发重要。国内外高校在进行电子封装专业人才创新能力的培养时采用了不同的培养模式,本文...
关键词：国内外高校 电子封装 创新能力 
In基钎料焊点高温老化组织性能研究被引量：2
《电子工艺技术》2017年第2期67-70,共4页杨东升 王晨曦 张悦 田艳红 
In-Pb钎料相比传统Sn基钎料具有更好的抗疲劳性,主要用于航空和军用产品中,一般被用来焊接Au镀层。将In40Pb60及In60Pb40钎料与Ni/Pd/Au镀层形成的焊点在150℃高温条件下进行长时间老化。对老化后的焊点进行剪切力学性能测试,并利用SEM...
关键词：热老化 显微组织 剪切性能 可靠性 
脉冲电流快速烧结纳米铜焊膏连接铜镍基板研究被引量：14
《机械工程学报》2017年第4期34-42,共9页黄圆 田艳红 江智 王晨曦 
国家自然科学基金资助项目(51522503)
利用液相法合成均径为57.5 nm的纳米铜颗粒,并对纳米铜颗粒进行系统的表征,包括有扫描电子显微镜(Scanning electron microscope,SEM)、透射电子显微镜(Transmission electron microscope,TEM)、X射线衍射(X-ray diffraction,XRD)以及...
关键词：纳米铜颗粒 脉冲电流烧结 快速连接 
镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为被引量：1
《焊接学报》2016年第11期55-58,共4页王晨曦 安荣 田艳红 王春青 
国家自然基金资助项目(51505106)
研究了平行微隙焊过程中镀银的铜引线分别与PCB板上的裸铜焊盘及镀锡铜焊盘的接头特性.结果表明,对于Ag/Cu接头,接头的界面处两侧的Cu向中间的Ag处扩散较多.对于Ag/Sn/Cu接头,由于界面处Sn的分布受两侧的Cu向中间的Ag处扩散的影响,造成...
关键词：平行微隙焊 界面行为 裸铜焊盘 镀锡的铜焊盘 
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