焊点形态

作品数：58被引量：132H指数：7
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基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究
《电子与封装》2024年第8期51-57,共7页张威 刘坤鹏 王宏 杭春进 王尚 田艳红 
国家自然科学基金“叶企孙”联合基金(U2241223)。
为了确定某陶瓷柱栅阵列(CCGA)器件实现高焊接可靠性时的工艺参数组合范围,并研究焊点形态随不同参数变化的规律,以钎料润湿角、钎料体积以及焊柱偏移量作为关键变量因素,利用基于能量最小化原理的Surface Evolver软件,计算了不同因素...
关键词：封装技术 Surface Evolver 焊点形态 CCGA 
激光锡球软钎焊工艺参数对微焊点形态及润湿性的影响
《焊管》2024年第6期22-27,共6页刘标 李先芬 柴旭东 蔡楷 蒙永民 华鹏 徐政 
为了探索激光锡球焊工艺参数对微焊点形貌的影响,采用激光锡球焊将直径0.25 mm的SAC305锡球在沉镍金焊盘上制备微焊点,并分析了微焊点的形貌及SAC305/焊盘界面的润湿性。结果表明,激光功率27 W、加热时间8 ms为最佳工艺参数,采用此工艺...
关键词：激光锡球焊 SAC305锡球 激光功率 加热时间 焊点形态 
SiP封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响被引量：1
《电子与封装》2023年第4期12-18,共7页王磊 金祖伟 吴士娟 聂要要 钱晶晶 曹纯红 
基于焊点预测仿真软件Surface Evolver对不同焊盘设计的球栅阵列(BGA)封装焊点的回流形态进行预测。模拟不同回流焊的冷却速率与焊盘设计对焊点的残余应力和基板翘曲的影响。根据正交试验和灰色关联分析法对结果进行分析优化。结果表明...
关键词：焊点预测 正交试验 灰色关联分析 残余应力 翘曲值 
基于SAC305焊料的红外激光植球功率和时间对焊点形态的影响被引量：1
《半导体技术》2023年第3期247-254,共8页李通 潘开林 李鹏 檀正东 蔡云峰 
为了探究工艺参数对激光植球焊点形态的影响,采用激光器波长为1064 nm的激光植球设备对直径0.6 mm的SAC305焊球在覆铜板上进行植球。基于单因素实验法,通过红外测温系统对激光植球熔池温度进行测量,使用3D轮廓测量仪对焊点圆度、铺展直...
关键词：激光植球 熔池温度 圆度 铺展直径 焊点高度 小孔直径 小孔深度 
LGA焊点可靠性分析及热疲劳寿命预测被引量：7
《电子元件与材料》2021年第9期893-899,共7页金玲玥 孙海燕 周婷 赵继聪 
国家自然科学基金(61974077,61804084)。
针对栅格阵列封装焊点可靠性问题,设计了一种焊料包裹焊盘的倒凹槽焊点,利用有限元分析法和修正的Coffin-Manson寿命预测方程,对其热可靠性进行评估。经仿真和试验验证,初始倒凹槽焊点的热疲劳寿命是1201个周期,为常规焊点的2.08倍。进...
关键词：LGA焊点 焊点形态 有限元分析 热疲劳寿命 田口试验法 
焊点形态对表贴引脚元器件振动应力的影响被引量：4
《电子元件与材料》2021年第8期800-807,813,共9页何敏 邓梦 庄成波 
核高基国家科技重大专项(2017ZX01013201)。
为掌握焊点形态参数对引脚表贴元器件振动可靠性的影响,采用HyperMesh和ANSYS软件建立了带引线的塑料芯片载体(PLCC)和小外形(SO)封装元器件的印刷电路板组件(PCBA)有限元精确模型并进行随机振动仿真,研究了悬出、侧面长度、填充高度等...
关键词：表贴元器件 焊点形态参数 引脚 焊点 焊盘 振动应力 
设计参数对BGA焊点形态的影响研究被引量：3
《焊接技术》2020年第1期39-42,共4页刘正伟 
国防基础科研重点项目(A1120110006).
针对BGA的焊点材料、焊点形式在不同焊盘尺寸、焊点高度与钎料量形成的焊点在热疲劳载荷作用下的失效规律,提出预测焊点热疲劳寿命方法,研究提高和控制焊点服役寿命的设计及工艺措施,以达到在电子产品的设计及制造阶段就可预测和控制焊...
关键词：设计参数 BGA 焊点形态 
焊点形态、受力分析及QFN焊盘结构设计被引量：2
《机械科学与技术》2016年第9期1375-1381,共7页朱朝飞 贾建援 张大兴 付红志 陈轶龙 曾志 
国家自然科学基金项目(61201021;51306134);陕西省自然科学基础研究计划项目(2015JM6335)资助
将QFN(Quad Flat No-Lead)封装器件通过表面贴装技术焊接到PCB(Printed Circuit Board)的过程中,熔化的焊点在器件与PCB间形成液桥。为了提高焊接的成功率,不仅要在PCB上设计合理的焊盘尺寸,还要了解液化焊点的形态及受力情况。利用毛...
关键词：方形扁平无引线封装 焊点形态 毛细力学 微分方程 力学模型 
Sn60Pb40焊点的形态与可靠性预测
《集成电路通讯》2015年第4期26-30,共5页苏亚慧 
采用ANSYS软件对Sn60Pb40焊点进行了有限元模拟，分析了不同焊点形态在热循环条件下的应力应变过程。根据应力应变结果，基于经验方程预测了焊点的热循环寿命。研究了钎料体积、间隙高度、焊盘伸出长度和焊点的热循环寿命之间的关系。
关键词：焊点 有限元模拟 焊点形态 热循环寿命 
航天电子产品中SMT焊点形态对其疲劳寿命的影响被引量：1
《焊接学报》2015年第9期108-112,118,共5页黄小凯 孙兴华 周月阁 孔令超 
深入分析了航天电子产品中表面组装技术(surface mount technology,简称SMT)焊点可靠性影响因素及失效机理,研究了温度循环下SMT焊点弹塑性应力应变规律及其寿命预测方法,并在此基础上探索了元件与焊盘间隙、钎料量、外轮廓等形态对焊...
关键词：航天电子产品 SMT焊点 焊点形态 疲劳寿命 
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