朱朝飞

作品数：4被引量：13H指数：2
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发文主题：液桥焊点形态微分方程QFN形态分析更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>
发文期刊：《中国机械工程》《机械科学与技术》《工程力学》更多>>
所获基金：国家自然科学基金陕西省自然科学基金更多>>
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基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析被引量：2
《中国机械工程》2016年第19期2658-2662,共5页陈轶龙 贾建援 付红志 朱朝飞 
国家自然科学基金资助项目(61201021)
为了提高球栅阵列焊点封装器件的自组装成品率,研究了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。考虑封装器件的温度翘曲变形、焊点体积的不可避免的制造误差及焊点位置的随机性,分析了器件自组装过程。通过求解不同体积焊点...
关键词：球栅阵列封装 成品率 焊盘直径 体积偏差率 
焊点形态、受力分析及QFN焊盘结构设计被引量：2
《机械科学与技术》2016年第9期1375-1381,共7页朱朝飞 贾建援 张大兴 付红志 陈轶龙 曾志 
国家自然科学基金项目(61201021;51306134);陕西省自然科学基础研究计划项目(2015JM6335)资助
将QFN(Quad Flat No-Lead)封装器件通过表面贴装技术焊接到PCB(Printed Circuit Board)的过程中,熔化的焊点在器件与PCB间形成液桥。为了提高焊接的成功率,不仅要在PCB上设计合理的焊盘尺寸,还要了解液化焊点的形态及受力情况。利用毛...
关键词：方形扁平无引线封装 焊点形态 毛细力学 微分方程 力学模型 
基于焊点形态分析的小节距BGA焊盘尺寸设计被引量：2
《中国机械工程》2016年第13期1779-1782,共4页陈轶龙 贾建援 付红志 朱朝飞 
国家自然科学基金资助项目(61201021)
为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率,研究了焊点形态对焊接高度的影响。通过Runge-Kutta方法求解带体积约束的Young-Laplace方程,仿真分析了特定节距下焊点体积与焊盘尺寸对焊接效果的影响。...
关键词：球栅阵列封装 承载力 焊盘 节距 
狭长平行板间液桥形态及受力研究被引量：7
《工程力学》2016年第6期222-229,共8页朱朝飞 贾建援 付红志 陈轶龙 曾志 于大林 
国家自然科学基金项目(10476019)
在狭长光滑平行板间形成的体积恒定的液桥,随着两板间距的变化,液固界面宽度受平板长度方向的边界约束保持不变,但液桥会沿着平板长度方向自由地伸长缩短,这必将引起液桥形态参数的变化,进而使液桥的受力发生变化。该文考虑细长液桥轮...
关键词：微机电系统 液桥 润湿角 接触角 表面张力 毛细作用力 
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