引脚

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随机载荷下电路板振动特性与引脚应力优化方法研究
《强度与环境》2025年第1期17-25,共9页胡彬 孙韵韵 巫世晶 
国家自然科学基金(92473110)。
随着航天电子设备向高性能化发展,在随机载荷等因素影响下,电路板的引脚附近容易出现开裂导致电子设备失效。本文以电路板为研究对象,研究随机载荷下电路板振动特性与引脚应力的优化方法。首先,建立包含元器件和引脚的PCB基板有限元仿...
关键词：印制电路板 自由振动 响应特性 数字图像相关 
高压蒸煮试验下镀锡引脚腐蚀行为及机理研究
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第4期1-6,共6页张浩 李阳 王涛 肖汉武 
国家重点研发项目(2018YFB2202900)资助。
引脚金属镀层化学腐蚀是一种典型的封装缺陷,通常在高温、高压、高湿条件下容易出现,并对产品的可靠性和使用寿命造成严重影响。为研究镀锡引脚在高压蒸煮试验下的腐蚀情况,通过金相分析、扫描电镜分析、X射线光电子能谱等分析手段,对...
关键词：电化学迁移 镀锡引脚 腐蚀 高压蒸煮试验 
温变环境下引脚互连结构长期可靠性研究及优化
《微电子学》2024年第4期699-704,共6页谢东 周玉明 黄军 
基于陶瓷基板-金属管壳引脚互连结构,通过温度循环试验与有限元仿真分析,得出了互连结构在温变荷载作用下的热应力分布图,研究结果表明:在长期温度循环试验后,互连结构产生裂纹的主要原因是焊锡、引脚与陶瓷基板之间热膨胀系数不匹配导...
关键词：互连结构 热应力 长期可靠性 有限元分析 
高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究被引量：2
《集成电路与嵌入式系统》2024年第7期25-29,共5页吉美宁 常明超 贾子健 马保梁 王锦 董浩威 范壮壮 
电子产品向小型化、智能化方向演进已是必然的发展趋势,高密度集成电路封装技术是实现产品小型化的关键技术。本文对高密度混合集成电路封装技术进行了深入研究,从基板选择、结构设计和散热设计等方面对高密度混合集成电路的封装设计进...
关键词：混合集成电路 封装技术 可靠性评价 双列直插封装 无引脚芯片载体封装 
基于卷积神经网络的TFT-LCD引脚导电性能检测
《大连工业大学学报》2024年第3期217-221,共5页何适 李忠奎 周明 谢蓄芬 
辽宁省教育厅基本科研项目(LJKFZ20220215).
针对导电粒子粘连严重影响TFT-LCD引脚质量检测精度问题,提出融入K均值聚类特征选择的卷积神经网络引脚导电性能二分类图像检测方法。基于引脚附着粒子数量合格与否的判别标准,建立引脚图像检测的合格与不合格二分类模型。根据监督学习...
关键词：薄膜晶体管液晶显示器 质量检测 卷积神经网络 K均值聚类 
GPIO引脚模拟I^(2)C通信的驱动设计被引量：2
《集成电路与嵌入式系统》2024年第4期82-87,共6页韩勇 张芬 魏进松 于涛 
I^(2)C总线多用于嵌入式系统中多个芯片及模块间的数据通信,针对芯片的I^(2)C总线专用引脚被占用或I^(2)C总线功能需移植到其他平台等需求,现有的I^(2)C总线专用引脚使用方式存在一定的局限性。本文基于I^(2)C总线的通信机理开发了一套...
关键词：I^(2)C总线 GPIO引脚 驱动 STM32 PCF8591T 
CSOP封装器件环境应力失效研究
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第1期96-100,共5页韩兆芳 王留所 卢礼兵 
陶瓷小外形封装(CSOP)器件在焊接到印制电路板(PCB)板上后,由于机械振动和温度环境变化应力的作用,容易出现引脚开裂问题。对CSOP封装器件引脚在应用验证阶段的失效现象进行分析,结果表明,通过引脚二次成型,增加引脚高度,提高引脚对温...
关键词：陶瓷小外形封装 引脚成型 温度冲击 随机振动 仿真 
Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列产品
《单片机与嵌入式系统应用》2023年第12期95-95,共1页
随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加,改进型集成电路(I3C)正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案,并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)率先推出PIC18 Q20系列...
关键词：引脚封装 MCU 通信接口 MICROCHIP 引脚数 高数据速率 首款 系列产品 
多引脚插装器件焊接方法研究
《包头职业技术学院学报》2023年第4期31-35,88,共6页王圆圆 卢冬影 孙呈晓 王英 刘文娇 李党委 
针对电子产品加工过程中,使用范围广、用量大的多引脚插装器件,如数码管、DIP器件、继电器等器件的失效问题进行分析。发现传统手工焊接方法易产生热循环效应,造成器件引脚内部焊点融化,导致器件失效问题。经研究分析并结合生产实践经验...
关键词：多引脚插装器件 热损伤 失效 焊接方法 跳跃焊接法 
Microchip率先推出支持I3C的低引脚数MCU系列产品
《单片机与嵌入式系统应用》2023年第11期94-94,共1页
随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加,改进型集成电路(I3C)正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案,并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)率先推出PIC18 Q20系列...
关键词：引脚封装 MCU 通信接口 MICROCHIP 引脚数 高数据速率 系列产品 边缘节点 
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