引脚封装

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瑞萨电子计划在印度设立合资封测厂
《中国集成电路》2024年第4期58-58,共1页
日前,瑞萨电子宣布与CG Power and Industrial Solutions Limited、Stars Microelectronics成立一家合资公司,在印度建设半导体封测工厂。根据印度的半导体计划,该合资企业的项目已获得批准。该合资公司将在印度古吉拉特邦的萨纳恩德建...
关键词：合资企业 引脚封装 古吉拉特邦 倒装芯片 先进封装 合资公司 平面封装 
Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列产品
《单片机与嵌入式系统应用》2023年第12期95-95,共1页
随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加,改进型集成电路(I3C)正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案,并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)率先推出PIC18 Q20系列...
关键词：引脚封装 MCU 通信接口 MICROCHIP 引脚数 高数据速率 首款 系列产品 
Microchip率先推出支持I3C的低引脚数MCU系列产品
《单片机与嵌入式系统应用》2023年第11期94-94,共1页
随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加,改进型集成电路(I3C)正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案,并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)率先推出PIC18 Q20系列...
关键词：引脚封装 MCU 通信接口 MICROCHIP 引脚数 高数据速率 系列产品 边缘节点 
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装
《世界电子元器件》2023年第9期39-40,共2页
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅(SiC)MOSFET——“TWxxxZxxxC系列”,该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片,用于支持工业设备应用。该系列中...
关键词：额定电压 电子元件 开关损耗 引脚封装 存储装置 东芝 
To-Leadless(TOLL)封装碳化硅 安森美半导体
《传感器世界》2022年第5期44-45,共2页
安森美半导体发布To-Leadless(TOLL)封装的碳化硅(SiC)MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近,SiC器件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7引脚封装。TOLL封装的尺寸仅为9.90 mm×11.68 ...
关键词：安森美半导体 高功率密度 引脚封装 LESS 开关器件 MOSFET 
全球首款TOLL封装650V碳化硅MOSFET发布
《变频器世界》2022年第5期32-32,共1页
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless(TOLL)封装的碳化硅(SiC)MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近,Si...
关键词：智能电源 智能感知技术 高功率密度 安森美 引脚封装 首款 
英飞凌推出D2PAK封装的650 V CoolSiCTM MOSFET
《世界电子元器件》2022年第4期36-36,共1页
在数字化、城市化和电动汽车等大趋势的推动下,电力消耗日益增加。与此同时,提升能源效率的重要性也在与日俱增。为了顺应当下全球发展大势并满足相关市场需求,英飞凌科技股份公司推出了650 V CoolSiCTM MOSFET系列新产品。该产品具有...
关键词：英飞凌科技 电信设备 表面贴装 太阳能系统 引脚封装 SMPS MOSFET 电力消耗 
异构嵌入式计算平台的设计与实现
《网络安全和信息化》2022年第2期91-92,共2页关正伟 郭少华 闫宏伟 李勃 
本设计主要基于MCU和FPGA的优点进行设计整合,设计一款兼具二者特色的异构嵌入式平台。整体方案当MCU能够提供的接口有限,不能满足设计要求时,可以通过选择更复杂的MCU进行替换,但是这会显著的增加电路板空间(因为它仅在高引脚封装中可...
关键词：引脚封装 嵌入式平台 嵌入式计算平台 MCU 电路板空间 异构 整体方案 设计整合 
Microchip ATmega3208 AVR MCU开发方案
《世界电子元器件》2020年第5期55-57,共3页
Microchip公司的ATmega3208/3209微处理器是采用AVR~?处理器的megaAVR~?0系列中一员,具有硬件乘法器,工作频率高达20MHz,提供各种闪存(高达48KB),SRAM(高达6KB)和256B EEPROM,以及采用28引脚,32引脚,40引脚或48引脚封装.闪存读写周期10...
关键词：ATMEGA32 模拟比较器 读写周期 AVR 数据保存 引脚封装 EEPROM 硬件乘法器 
引脚封装监测系统设计与性能分析
《机械工程与自动化》2017年第6期146-147,共2页张媛 郝耀武 王雁 
针对引脚监测的要求,对影像采集卡及光源系统进行了选型与布置,并基于边缘检测技术对引脚的各项技术指标进行监测。对所构建系统的引脚伸出量监测性能进行了试验验证,结果证明该系统在不同环境下能够保证监测结果的稳定性,且过曝光对其...
关键词：引脚封装 边缘检测 监测系统 过曝光 
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