范壮壮

作品数:2被引量:2H指数:1
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供职机构:中国空间技术研究院更多>>
发文主题:引脚盖板轴对称元器件一致性更多>>
发文领域:自动化与计算机技术电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
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高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究被引量:2
《集成电路与嵌入式系统》2024年第7期25-29,共5页吉美宁 常明超 贾子健 马保梁 王锦 董浩威 范壮壮 
电子产品向小型化、智能化方向演进已是必然的发展趋势,高密度集成电路封装技术是实现产品小型化的关键技术。本文对高密度混合集成电路封装技术进行了深入研究,从基板选择、结构设计和散热设计等方面对高密度混合集成电路的封装设计进...
关键词:混合集成电路 封装技术 可靠性评价 双列直插封装 无引脚芯片载体封装 
SiO2涂层提高PEI绝缘材料耐原子氧剥蚀能力的验证
《表面技术》2020年第11期288-295,共8页王征 张义 范壮壮 李江 邹翔 李成宾 张翔 
目的验证SiO2涂层对PEI绝缘材料耐原子氧剥蚀能力的提升效果。方法以某航天器舱外用电连接器PEI绝缘材料为研究对象,将全氢聚硅氮烷(PHPS)作为涂层材料,利用底涂浸涂、面涂喷涂的KH-AORX湿化学法镀膜工艺,把PHPS直接转化为二氧化硅(SiO2...
关键词:SiO2涂层 PEI绝缘材料 原子氧 质量损失 试验验证 
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