SMT焊点

作品数:58被引量:107H指数:5
导出分析报告
相关领域:电子电信金属学及工艺更多>>
相关作者:周德俭黄春跃吴兆华钱乙余潘开林更多>>
相关机构:哈尔滨工业大学桂林电子科技大学桂林电子工业学院西安电子科技大学更多>>
相关期刊:《计算机仿真》《电子机械工程》《中国学术期刊文摘》《中国机械工程》更多>>
相关基金:国家教育部博士点基金河南省教育厅自然科学基金航天科技创新基金广西壮族自治区自然科学基金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
SMT焊点疲劳寿命的预估被引量:2
《新技术新工艺》2020年第11期70-75,共6页刘新胜 李晓聪 杨丽娜 兰治军 王萍 张瑶 徐璐 王婕 
兵器工业集团共性基础工艺科研项目。
表面组装工艺的优劣直接影响印制电路板组件的质量及可靠性,进而对整机系统的可靠性能产生决定性影响。特别是,无铅元器件有铅焊料的混装技术较为复杂,相比传统有铅工艺,具有更高的焊接峰值温度和更窄的工艺窗口。其焊点失效主要是由于...
关键词:焊点疲劳寿命 混装焊点 菊花链测试结构 温度循环 加速试验 可靠性 
基于微焦点X射线的SMT焊点缺陷检测仿真被引量:1
《计算机仿真》2020年第9期428-431,共4页王付军 刘兰英 
山东省高校科技计划项目(J17KB145)。
针对传统的X射线的SMT焊点缺陷检测方法存在着检测所需时间较长、精确率较低等问题,基于微焦点X射线的SMT焊点缺陷检测方法,将基准图像的灰度均值作为初始背景,采集到新的SMT焊点图像后,对其背景进行更新,获取整体灰度校正后的图像。对...
关键词:直方图均匀化 协方差矩阵 马氏距离 连通区域标记法 
基于表面视觉恢复技术的SMT焊点图像三维重构
《科技视界》2020年第9期175-176,共2页于楠 
目前,焊点质量检测方法大多在二维测试模式下工作,无法在三维质量信息层面对焊点进行评估。本文研究基于表面视觉恢复技术的SMT焊点图像三维重构技术,为三维焊点质量检测提供了依据。仿真结果表明,本文算法能够较好地重构SMT焊点三维图像。
关键词:光照模型 SFS 三维重构 
基于神经网络对SMT焊点质量控制设计被引量:2
《电子制作》2018年第3期42-43,共2页孙式运 赵昌友 
高等职业教育创新发展行动计划项目:"医疗器械维护与管理"专业建设项目(XM-01);亳州职业技术学院精品课程(2017bzjpkc09)
采用SMT焊点形成的电子产品,焊接点的质量直接决定产品的性能,从而要实现对产品的质量有效控制,科学预测、设计和分析是把握质量有效方法和途径,应用神经网络对SMT焊点质量分析管理,全面提升产品质量管理的水平。
关键词:神经网络 质量 参数 
温度循环对SMT焊点的影响分析被引量:3
《电子器件》2018年第1期1-7,共7页王威 马喜宏 秦立君 何程 
国家自然科学基金项目(51075374)
随着表面贴装技术广泛地应用于微电子电路,使得研究环境对焊点的可靠性影响等问题越来越重要,尤其是低周热疲劳问题。通过-40℃~125℃和0~100℃温度循环情况下的印刷电路板焊点拉拔实验及其实验数据找出温度变化对焊点失效的影响情况。...
关键词:微电子技术 SMT焊点 低周热循环实验 可靠性 温度 
一种高效提取SMT焊点质量信息的方法
《河南机电高等专科学校学报》2018年第1期5-8,15,共5页吴媛 杨富超 
2015年度河南省高等学校重点科研项目(15A520064);新乡市重点科技攻关计划项目(ZG13018);河南省2013年省级教改项目"机电一体化技术专业"综合改革试点项目(87)
以嵌入式为开发平台,在五线法的基础上,提出了一种高效提取SMT片式元器件焊点质量信息的方法。通过多光束的图像采集,建立数据搜索的新存储方法,利用曲线、曲面拟合恢复焊点三维形态并切片处理,获得关键截面信息。该方法能快速有效获取...
关键词:SMT焊点 嵌入式 多光束 数据搜索 快速提取 
基于MRF的SMT焊点区域分割的研究被引量:1
《电子科技大学学报》2016年第5期819-823,859,共6页宋强 茹蓓 刘凌霞 
河南省科技公关项目(142102210231)
基于马尔可夫随机场(MRF)图像分割模型,该文提出了一种能够较好分割出表面贴装技术(SMT)焊点区域的分割算法,即基于Gibbs采样的模拟退火算法,并讨论了影响图像分割效果的主要因素,最后将该算法与传统的Gibbs采样算法以及模拟退火算法进...
关键词:GIBBS采样 图像分割 马尔可夫随机场 模拟退火 SMT焊点 
航天电子产品中SMT焊点形态对其疲劳寿命的影响被引量:1
《焊接学报》2015年第9期108-112,118,共5页黄小凯 孙兴华 周月阁 孔令超 
深入分析了航天电子产品中表面组装技术(surface mount technology,简称SMT)焊点可靠性影响因素及失效机理,研究了温度循环下SMT焊点弹塑性应力应变规律及其寿命预测方法,并在此基础上探索了元件与焊盘间隙、钎料量、外轮廓等形态对焊...
关键词:航天电子产品 SMT焊点 焊点形态 疲劳寿命 
flash芯片SMT焊点抗高g值冲击性能分析被引量:1
《焊接学报》2015年第6期44-46,51,共4页靳书云 靳鸿 张艳兵 陈昌鑫 
电子产品中电路板与芯片之间的焊点尺寸越来越小,在机械震动冲击过程中,焊点连接处是最容易被损坏的部位,为了研究机械震动冲击时SMT焊点抗高g(重力加速度约为10 m/s2)值冲击性能,利用霍普金森杆(Hopkinson bar)激光干涉仪对两片未灌封...
关键词:焊点 芯片 高冲击 未灌封 1.3×105g 
SMT焊点图像处理及焊点三维质量信息提取技术研究
《电脑知识与技术(过刊)》2013年第12X期8058-8059,共2页龚恒 
基于结构物的焊点表面组成部分多用形状原理进行组成,在焊接中,使用的过程是使用基础设备对图像进行采集,再根据采集到的SMT焊点的信息图像进行技术性处理。鉴于单点和多点的空间化模式下的信息进行提取,形成具体的模型,结合数据的约束...
关键词:SMT焊点 三维质量 信息提取 图像处理 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部