王婕

作品数：2被引量：2H指数：1
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数字信号处理电路板微焊接失效机理分析与可靠性评估
《电子测试》2020年第23期33-37,13,共6页张爱菊 李晓聪 王婕 刘新胜 王孟龙 
国家型号项目(01-01-01-041-34)。
针对电子电气系统中数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)电路板组件的超大规模集成电路球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装器件焊点可靠性问题,结合金相分析和扫描电镜(Scanning Electron Microscope,SEM)等手段对BGA焊点质量...
关键词：DSP电路板 焊接工艺优化 BGA焊点 可靠性 
SMT焊点疲劳寿命的预估被引量：2
《新技术新工艺》2020年第11期70-75,共6页刘新胜 李晓聪 杨丽娜 兰治军 王萍 张瑶 徐璐 王婕 
兵器工业集团共性基础工艺科研项目。
表面组装工艺的优劣直接影响印制电路板组件的质量及可靠性,进而对整机系统的可靠性能产生决定性影响。特别是,无铅元器件有铅焊料的混装技术较为复杂,相比传统有铅工艺,具有更高的焊接峰值温度和更窄的工艺窗口。其焊点失效主要是由于...
关键词：焊点疲劳寿命 混装焊点 菊花链测试结构 温度循环 加速试验 可靠性 
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